
Soldermask is meer dan een esthetische laag – het is een kritieke bescherming tegen kortsluiting, corrosie en soldeerverbindingen. Maar welke techniek is beter: droge film of vloeibare fotolijm (LPI)? In dit artikel vergelijken we beide methoden op precisie, kosten, thermische stabiliteit en geschiktheid voor HF-, HDI- en industriële toepassingen, zodat u de juiste keuze kunt maken voor uw volgende PCB-project.

Engineering & Kwaliteit | PCB Assemblage
In onze PCB-fabriek zien we regelmatig ontwerpen die falen vanwege een verkeerde soldermaskkeuze. Een ingenieur kiest voor droge film omdat die "sterker" is, maar mist daardoor de precisie voor 0201-componenten. Een ander kiest LPI voor een HF-ontwerp zonder rekening te houden met de diëlektrische variabiliteit. De waarheid? Beide technieken hebben hun plek – het hangt af van uw specificaties, niet van algemene voorkeuren.
"Als een ontwerpteam in de eerste review al IPC-2221, een procesmarge van 20% en minimaal 3 kritische DFM-punten vastlegt, zien wij de first-pass yield doorgaans hoog uitkomen."
PCB Assemblage Engineeringteam
Voor een snelle vervolgstap zijn onze gidsen over DFM-checks, PCB testen en IPC-kwaliteitsklassen de meest gebruikte referenties in onze offertefase.
"Bij PCB's met 0,50 mm pitch of kleiner eisen wij vóór vrijgave 100% SPI op de kritische pads en een eerste AOI-run op alle polariteitsgevoelige componenten. Dat voorkomt dat een minieme stencil- of plaatsingsafwijking pas na 500 boards zichtbaar wordt."
PCB Assemblage Engineeringteam
Soldermask, ook wel solderresist genoemd, is een beschermende polymeerlaag die wordt aangebracht op het koperoppervlak van een printplaat, met uitzondering van de soldeerpads. Het voorkomt kortsluiting tijdens het solderen, beschermt tegen corrosie en verbetert de mechanische duurzaamheid van de PCB.
For more information on industry standards, see printed circuit board and IPC standards.
De soldermaskkeuze moet bovendien aansluiten op uw oppervlakteafwerking, de verwachte reflowbelasting en eventuele conformal coating na assemblage.
Zonder soldermask kunnen soldeerspatten gemakkelijk tussen aangrenzende sporen belanden, vooral bij wave- of reflowsolderen. Het voorkomt ook dat vingers of gereedschap per ongeluk korte sluitingen veroorzaken tijdens montage of onderhoud. Bovendien vermindert het oxidatie van koper, wat de levensduur van de PCB verlengt.
Er zijn twee hoofdtechnieken voor het aanbrengen van soldermask: droge film en vloeibare fotolijm (LPI – Liquid Photoimageable). Hoewel beide doeltreffend zijn, verschillen ze sterk in toepassing, precisie, kosten en geschiktheid voor geavanceerde ontwerpen.
Droge film soldermask is een folie van fotocurabele polymeren die mechanisch op de PCB wordt aangebracht, meestal via een vacuüm-laminator. Het proces lijkt op het aanbrengen van een beschermfolie, gevolgd door belichting en ontwikkeling.
De stappen zijn:
Droge film wordt traditioneel gebruikt in industriële toepassingen vanwege de grote dikte (meestal 40–60 µm) en mechanische robuustheid.
Omdat het een mechanisch aangebrachte folie is, heeft droge film moeite met:
Vloeibare fotolijm (LPI) is de meest gebruikte soldermasktechniek in moderne PCB-productie. Het wordt aangebracht als een vloeistof via spuiten, rollen of screenprinten, waarna het fotolijmachtig wordt belicht en ontwikkeld.
Het proces:
LPI biedt een veel dunnere en uniformere laagdikte (10–30 µm), wat essentieel is voor hoge-dichtheidsontwerpen. Het vult ook kleine oneffenheden op, wat de betrouwbaarheid verhoogt.
De keuze tussen droge film en LPI hangt sterk af van de technische eisen van het ontwerp. Hieronder een gedetailleerde vergelijking van cruciale kenmerken.
| Kenmerk | Droge Film | Vloeibare Fotolijm (LPI) | Winnaar |
|---|---|---|---|
| Minimale opening | 150 – 200 µm | 75 – 100 µm✓ | |
| Laagdikte | 40 – 60 µm | 10 – 30 µm | |
| Uniformiteit | Minder uniform, risico op luchtbellen | Zeer uniform, vult oneffenheden✓ | |
| Mechanische weerstand | Zeer hoog✓ | Goed, afhankelijk van formulering | |
| Thermische stabiliteit | Tot 260°C | Tot 288°C (naar IPC-SM-840D)✓ | |
| Chemische weerstand | Zeer goed | Uitstekend (met moderne formuleringen) | |
| HDI-compatibiliteit | Beperkt | Uitstekend✓ | |
| HF-signaalintegriteit | Minder geschikt (diktevariatie) | Betere controle over Dk en impedantie✓ |
Wanneer Kiest u voor Welke Techniek?
Droge film is nog steeds de beste keuze voor:
- Zware industriële toepassingen met hoge mechanische belasting.
- Ontwerpen zonder fijne geometrie of HDI-vereisten.
Vloeibare fotolijm is superieur voor:
- HDI- en high-density ontwerpen (mobiele apparaten, IoT).
- HF- en high-speed PCB's (5G, radar, RF).
- Massaproductie met lage kosten per eenheid.
- Ontwerpen met onregelmatige oppervlakken of ENIG-afwerking.
"Onze vuistregel is eenvoudig: controleer elk ontwerp tegen IPC-A-610, IPC-2221 of IPC/WHMA-A-620 en houd minimaal 10% mechanische en thermische marge aan voordat u vrijgave geeft."
PCB Assemblage Engineeringteam
In hoge-frequentie (HF) en high-speed ontwerpen is de consistentie van het diëlektrisch materiaal cruciaal. Soldermask vormt een extra laag boven de signaallijnen, wat de effectieve diëlektrische constante (Dk) beïnvloedt.
Vloeibare fotolijm biedt een veel betere uniformiteit in laagdikte, wat leidt tot voorspelbare impedantie. Droge film daarentegen kan variaties veroorzaken door luchtbellen of ongelijke laminering, wat signaalreflecties en EMI kan veroorzaken.
Voor HDI-ontwerpen met microvias en fijne sporen is de precisie van LPI onmisbaar. Droge film kan microvia-openingen niet nauwkeurig bedekken, wat leidt tot blokkering of onvoldoende bescherming.
Gebruik altijd HF-geoptimaliseerde LPI-formuleringen met een bekende en stabiele Dk-waarde (meestal tussen 3,0 en 3,8). Vermijd willekeurige kleuren of merken zonder specificatie. Documenteer de soldermaskspecificatie in uw stackup.
Kosten zijn vaak een doorslaggevende factor. Droge film heeft hogere materiaalkosten en vereist speciale laminatieapparatuur. LPI is goedkoper in materiaal en eenvoudiger te automatiseren.
Voor kleine series kan droge film nog steeds rendabel zijn vanwege lagere setupkosten, maar bij grotere volumes (100+ stuks) is LPI duidelijk kosteneffectiever.
Doorlooptijd is ook korter bij LPI vanwege snellere applicatie en verharding. Droge film vereist nauwkeurige laminering en meer kwaliteitscontrole op luchtbellen.
Beide technieken moeten voldoen aan RoHS, REACH en IPC-SM-840D. LPI bevat echter vluchtige organische stoffen (VOS) tijdens het droogproces, wat afzuiging vereist. Droge film produceert minder emissies maar genereert meer afval door snijden en lamineren.
Moderne LPI-formuleringen zijn steeds meer watergebaseerd, wat de milieu-impact verlaagt. Bovendien zijn beide technieken volledig loodvrij en halogeenvrij beschikbaar.
Kies voor watergebaseerde LPI om VOS-emissies te verminderen. Veel moderne fabrieken, waaronder onze eigen fabriek, gebruiken closed-loopsystemen voor oplosmiddelterugwinning bij oplosmiddelgebaseerde LPI.
De toekomst van soldermask ligt in slimmere materialen en hogere precisie. Verwachte trends:
"Onze grens is simpel: zodra toleranties minder dan 0,10 mm speling laten, moet het ontwerp aantoonbaar passen binnen IPC-A-610, IPC-6012 en het werkelijke procesvenster van de fabriek. Anders koopt u geen marge, maar herwerk."
PCB Assemblage Engineeringteam
Het grootste verschil zit in de toepassing en precisie. Droge film wordt mechanisch aangebracht als een folie en is robuuster, maar minder geschikt voor hoge-dichtheidsontwerpen. Vloeibare fotolijm (LPI) wordt gespoten of gewalsd, belicht en ontwikkeld, waardoor het veel fijnere lijnen en kleinere openingen kan bedekken, ideaal voor HDI en HF-PCB's.
Ja, moderne LPI-formuleringen zijn zeer duurzaam en kunnen thermische cycli, chemicaliën en mechanische belasting weerstaan. Voor extreme omgevingen zoals zware industriële toepassingen wordt soms nog steeds droge film verkozen vanwege de grotere dikte en mechanische weerstand, maar LPI is in de meeste gevallen voldoende en biedt betere precisie.
Soldermask beïnvloedt de effectieve diëlektrische constante (Dk) van de PCB. Een onregelmatige of te dikke soldermasklaag kan de impedantie van signaallijnen verstoren, wat leidt tot reflecties, signaalverlies en EMI. Vloeibare fotolijm biedt een uniformere laagdikte en betere controle, wat essentieel is voor stabiele HF-prestaties.
Ja, donkere kleuren zoals zwart absorberen meer warmte dan lichte kleuren zoals wit of geel. In toepassingen met hoge warmteontwikkeling kan dit leiden tot hogere componenttemperaturen. Wit of transparant soldermask wordt daarom vaak gebruikt in LED- en hoge-efficiëntietoepassingen om thermische oververhitting te vermijden.
Ja, soldermask is een standaard en essentieel onderdeel van bijna alle moderne PCB's. Zonder soldermask is het risico op kortsluiting, soldeerverbindingen en corrosie aanzienlijk hoger. Tenzij u een specifieke reden heeft (zoals experimenteel of RF-testdoeleinden), moet u altijd een soldermasklaag specificeren in uw ontwerpbestanden.

Van dit onderwerp direct naar de bijbehorende productie- en assemblagediensten.