PCB ProductieDirect Beschikbaar
HIGH DENSITY INTERCONNECT
Microvias en fijne lijnen voor de meest complexe ontwerpen
HDI-PCB’s (High Density Interconnect) maken gebruik van microvia’s, fijne spoorbreedten en geavanceerde laminatiemethoden om een maximale routeringsdichtheid te bereiken. Essentieel voor BGA-componenten met een hoog penaantal, smartphones en geavanceerde medische apparatuur.
Vrijblijvende aanvraag
Certificaten per scope
Prototypes en kleine series
Voordelen
WAAROM HDI MICROVIA PCB?
1
Maximale Dichtheid
Tot 10x meer verbindingen per oppervlakte
2
BGA Ondersteuning
Fan-out voor 0.4mm en 0.5mm pitch BGAs
3
Betere SI/PI
Kortere verbindingen = betere signaalintegriteit
4
Gewichtsreductie
Kleinere PCBs met dezelfde functionaliteit
Technische Specificaties
Via TypesMicrovia, Stacked, Staggered, ELIC
Microvia Diameter0.075mm - 0.15mm
Min. Spoorbreedte2mil / 0.05mm
Min. Spatiëring2mil / 0.05mm
Build-up Lagen1+N+1 tot 4+N+4
Aspect Ratio0.75:1 (microvia)
LasertypeCO2 / UV
MateriaalFR4, High-Tg, Low-Dk
TYPISCHE TOEPASSINGEN
Smartphones
High-end BGAs
Medical implants
Automotive ADAS
SSD controllers
Onze Werkwijze
WAAROM KLANTEN ONS KIEZEN
DFM
Review vooraf
Snel
Prototypedoorlooptijd
1+
Prototype & serie
Werkdag
Reactie
Productietoewijzing
Productie wordt per project toegewezen aan een benoemde groepsfaciliteit of productiepartner.
Gratis DFM Review
Ontwerpoptimalisatie inbegrepen. Wij helpen kosten besparen zonder kwaliteitsverlies.
IP Bescherming
Vraag eerst een NDA aan; deel vertrouwelijke bestanden pas na wederzijdse ondertekening.
SMT-productie in Shenzhen
- Componenten vanaf 01005
- 4 stikstof-reflowovens
- AI-ondersteunde 3D-AOI, MES-gekoppeld
- 01005 & PoP in stabiele serieproductie
