PCB AssemblageDirect Beschikbaar
BGA SPECIALIST
X-Ray geïnspecteerde BGA assemblage voor maximale betrouwbaarheid
BGA (Ball Grid Array) assemblage vereist specialistische kennis en apparatuur. Onze geavanceerde reflow profielen, X-Ray inspectie en rework capabilities garanderen 100% soldeerkwaliteit - ook voor 0.4mm pitch µBGAs en PoP (Package-on-Package) configuraties.
Offerte in 1 uur
ISO 9001
5000+ Klanten
Voordelen
WAAROM BGA & ΜBGA MONTAGE?
1
X-Ray Inspectie
100% controle van verborgen soldeerverbindingen
2
Fine Pitch
Tot 0.3mm pitch betrouwbaar geassembleerd
3
PoP Support
Package-on-Package montage
4
BGA Rework
Professionele reballing en vervanging
Technische Specificaties
BGA Pitch0.3mm - 1.27mm
Ball Diameter0.2mm - 0.76mm
Package GrootteTot 50 x 50mm
PoPJa, 2-tier stacking
X-Ray2D & 3D X-Ray inspectie
Void Detection<25% void acceptatie
ReballingHandmatig en automatisch
Rework StationIR + Hot air + Camera
TYPISCHE TOEPASSINGEN
Smartphones
Tablets
FPGAs
SoC modules
High-performance computing
Gerelateerde Diensten
Onze Garanties
WAAROM KLANTEN ONS KIEZEN
95%+
Opbrengst Garantie
24u
Prototype Levering
0
Minimum Bestelling
1d
Reactietijd
Directe Fabrikant
Geen tussenpersoon. Eigen fabrieken in China met volledige kwaliteitscontrole.
Gratis DFM Review
Ontwerpoptimalisatie inbegrepen. Wij helpen kosten besparen zonder kwaliteitsverlies.
IP Bescherming
NDA op aanvraag. Uw Gerber-bestanden zijn 100% veilig en vertrouwelijk.