WAAROM SMD TECHNOLOGIE?
Surface Mount Device (SMD) assemblage is de standaard voor moderne elektronica. In tegenstelling tot Through-Hole Technology (THT), worden componenten direct op de oppervlakte van de PCB gesoldeerd. Dit maakt het mogelijk om componenten aan beide kanten van de printplaat te plaatsen, wat de functionaliteit per oppervlakte-eenheid drastisch verhoogt.
Voor engineers betekent SMD dat u kunt ontwerpen voor kleinere vormfactoren zonder in te leveren op elektrische prestaties. Onze geautomatiseerde lijnen zorgen voor consistente kwaliteit die met de hand niet te evenaren is, vooral bij kleine afmetingen zoals 0201 en 01005.
- Geschikt voor high-density designs met fine-pitch IC's
- Minder gaten nodig in de PCB, lagere productiekosten bij volume
- Uitstekende mechanische stabiliteit onder trillingsomstandigheden
Component Range
- • Chip: 01005 t/m 50mm x 50mm
- • QFP / QFN: 0.3mm pitch
- • BGA / CSP: 0.4mm ball pitch
- • Connectors: Fine-pitch & Board-to-Board
TECHNISCHE CAPACITEITEN
Automatische Pick & Place
Onze Yamaha en Siemens machines plaatsen tot 40.000 componenten per uur (CPH) met een nauwkeurigheid van ±0.025mm, ideaal voor snelle prototyping en grote volumes.
10-Zones Reflow Oven
Geavanceerde thermische profielering voor complexe PCB's. Zorgt voor perfecte soldeerverbindingen en minimaliseert thermische schade aan gevoelige componenten.
Double-Sided Assembly
Volledige ondersteuning voor dubbelzijdige assemblage met SMT lijm of wave soldering selectief voor mixed-technology boards.
SMD CAPACITEITEN VERGELIJKING
Hoe onze SMD-productie zich verhoudt tot standaard industrienormen. Wij specificeren parameters die vaak onbenoemd blijven maar cruciaal zijn voor yield en betrouwbaarheid.
| Parameter | Standaard | Onze Capaciteit |
|---|---|---|
| Min. Component Grootte | 0201 (0603 metrisch) | 01005 (0402 metrisch) |
| Plaatsnauwkeurigheid | ±0.05mm | ±0.025mm |
| Fine Pitch Support | 0.5mm | 0.3mm |
| Inspectie Methode | Visueel (Sampling) | 100% 3D AOI + X-Ray |
| Reflow Zones | 6-8 Zones | 10 Zones (N2 optie) |
| Stencil Type | Chemisch geëtst | Laser-gesneden + Electropolish |
HET SMD ASSEMBLAGEPROCES
Solder Paste Printing
Precisie smering met laser-gesneden stencils. Wij controleren de pasta-hoogte en volume met 3D SPI (Solder Paste Inspection) om defecten bij de bron te voorkomen.
Pick & Place
Componenten worden automatisch gepickt en geplaatst met high-speed machines. Feeders worden gecalibreerd voor een nauwkeurige component-oriëntatie.
Reflow Soldering
De PCB passeert een reflow-oven met gecontroleerde temperatuurzones. Het soldeerpasta smelt, vormt verbindingen en stolt vervolgens tot een betrouwbare joint.
Inspectie & Test
100% AOI inspectie op shorts, opens en offset. Voor BGA's voeren wij X-ray inspectie uit. Optionele functionele test (ICT/FCT) beschikbaar.
Case Study: Automotive Sensor Module
Uitdaging
Een klant in de automotive sector moest een bestaand sensorontwerp verkleinen met 40% om in een nieuwe behuizing te passen, zonder functionaliteit te verliezen. Het oude ontwerp gebruikte voornamelijk THT en grote SMD componenten.
Oplossing
Wij herontwierpen de PCB naar een 4-layer dubbelzijdig SMD ontwerp. Gebruik van 0201 componenten voor passieven en een 0.4mm pitch BGA voor de MCU. Geïmplementeerd met IPC-A-610 Class 3 normen en 100% X-ray inspectie.
Resultaten
PCB-grootte verminderd van 100cm² naar 60cm². First Pass Yield verbeterd van 92% naar 99.2% dankzij AOI. Kosten per unit gedaald met 15% door minder materiaalgebruik en snellere assemblage.
Veelgestelde Vragen (FAQ)
Wat is de minimale afmeting voor SMD componenten die u kunt plaatsen?▼
Wij kunnen SMD componenten plaatsen tot een grootte van 01005 (0402 metrisch). Onze machines zijn gekalibreerd voor ultra-fine pitch (0.3mm) en BGA's met een balafstand van 0.4mm, wat ons in staat stelt om de meest compacte moderne ontwerpen te produceren.
Biedt u ook SMT stencils aan bij de assemblage?▼
Ja, wij fabriceren laser-gesneden roestvaststalen stencils in-house. Standaard dikte is 0.12mm, maar voor 01005 componenten of micro-BGA's adviseren wij stencils met step-down etching of nano-coating voor een betere pasta-afgifte.
Wat is het verschil tussen lead-free en leaded soldering voor SMD?▼
Wij produceren standaard volgens RoHS (lead-free SAC305 legering) met een ovenprofiel rond de 245°C. Voor specifieke militaire of ruimtevaarttoepassingen kunnen wij op verzoek Sn63Pb37 (leaded) gebruiken, wat een lager smeltpunt (183°C) en betere mechanische sterkte bij trillingen biedt.
Hoe controleert u de kwaliteit van de SMD soldeerverbindingen?▼
Elke SMD-lijn ondergaat 100% Automated Optical Inspection (AOI) na het reflow-proces. Voor BGA's en QFN's voeren wij daarnaast X-ray inspectie uit om verborgen verbindingen (head-in-pillow, voids) te detecteren volgens IPC-A-610 Class 2 of 3 normen.
Wat zijn de levertijden voor SMD assemblage?▼
Voor prototypes met standaard componenten is de levertijd 48 uur na goedkeuring van de BOM en Gerber-bestanden. Voor productieseries (1000+ stuks) bedraagt de standaard doorlooptijd 2 weken, afhankelijk van de beschikbaarheid van lange-lead-time componenten.
Kunnen jullie double-sided SMD assemblage uitvoeren?▼
Ja, wij produceren frequent dubbelzijdige SMD printplaten. Het proces omvat het solderen van de eerste zijde, het aanbrengen van support-materiaal (of gebruik van SMT adhesive) voor de tweede zijde, en een tweede reflow-cyclus. Dit is essentieel voor high-density designs.
GERELATEERDE DIENSTEN
Engineering Drawing Review
Gratis DFM-analyse van uw SMD ontwerp vóór productie. Voorkom fouten en optimaliseer uw layout voor fabricage.
Bekijk DienstElectromechanische Assemblage
Integratie van uw SMD PCB in behuizingen met kabelbomen en mechanische onderdelen voor een compleet product.
Bekijk DienstObsolete Connector Replacement
Vervanging van verouderde SMD connectoren of componenten door moderne alternatieven zonder de PCB opnieuw te ontwerpen.
Bekijk Dienst