Ga naar inhoud
PCBAssemblage
Keramische PCB (Ceramic PCB)
HomeDienstenPCB Productie
PCB ProductieDirect Beschikbaar

KERAMISCHE PRINTPLATEN

Superieure thermische geleiding en elektrische isolatie voor extreme toepassingen

Keramische PCBs zijn de ultieme oplossing wanneer FR4, aluminium of Rogers niet voldoen. Met substraatmaterialen zoals alumina (Al₂O₃), aluminiumnitride (AlN) en zirkoniumoxide bieden keramische printplaten een ongeëvenaarde combinatie van thermische geleiding (tot 230 W/m·K), extreme temperatuurbestendigheid en uitstekende hoogfrequente prestaties. Ideaal voor power elektronica, LED-modules, automotive sensoren, luchtvaart en medische implantaten waar betrouwbaarheid onder extreme omstandigheden essentieel is.

Vrijblijvende aanvraag
Certificaten per scope
Prototypes en kleine series
Voordelen

WAAROM KERAMISCHE PCB (CERAMIC PCB)?

1

Extreme Warmteafvoer

Thermische geleiding tot 230 W/m·K (AlN) — tot 10x beter dan FR4 en 2x beter dan aluminium PCB

2

Hoge Temperatuurbestendigheid

Functioneert betrouwbaar van -55°C tot +850°C — geen delaminatie of degradatie

3

Uitstekende Elektrische Isolatie

Doorslag spanning tot 20 kV/mm — veilig voor high-power en high-voltage toepassingen

4

CTE-Match met Halfgeleiders

Thermische uitzetting vergelijkbaar met silicium — minder stress op chip-to-board verbindingen

Technische Specificaties

SubstraatmaterialenAl₂O₃ (96%/99.6%), AlN, ZrO₂, BeO, Si₃N₄
Thermische Geleiding20-27 W/m·K (Al₂O₃) / 170-230 W/m·K (AlN)
Diëlektrische Sterkte10-20 kV/mm
Werktemperatuur-55°C tot +850°C
Substraatdikte0.25mm, 0.38mm, 0.635mm, 1.0mm, 2.0mm
Koperdikte1µm - 300µm (DPC) / tot 1mm (DBC/AMB)
Min. Lijnbreedte20µm (DPC) / 150µm (DBC)
ProductieprocessenDPC, DBC, AMB, HTCC, LTCC, Thick Film, Thin Film
OppervlakteafwerkingENIG, Immersion Ag, OSP, Hard Gold, Wire Bond Gold
CTE (thermische uitzetting)6.5-8.0 ppm/°C (dicht bij silicium 4.1 ppm/°C)
Buigsterkte300-400 MPa (Al₂O₃) / 300-350 MPa (AlN)
LevertijdTypisch 15-25 werkdagen; een korter spoedtraject is op aanvraag mogelijk, afhankelijk van materiaal en complexiteit

TYPISCHE TOEPASSINGEN

Power Modules (IGBT, SiC, GaN)
High-Power LED Verlichting
Automotive Sensoren & Radar
Medische Implantaten
Luchtvaart & Ruimtevaart
Laser Diode Drivers
MEMS Sensoren
Telecommunicatie (5G/mmWave)
Industriële High-Voltage
Spoorwegelektronica

Klaar om te Starten?

Vrijblijvende aanvraag. Doorlooptijd per project bevestigd.

Gerelateerde Diensten

Snelle Offerte

Stuur uw specificaties; u ontvangt op werkdagen een reactie. Prijs en doorlooptijd worden per offerte bevestigd.

Technische Vragen?

Onze ingenieurs helpen u graag met DFM advies en technische ondersteuning.

Onze Werkwijze

WAAROM KLANTEN ONS KIEZEN

DFM
Review vooraf
Snel
Prototypedoorlooptijd
1+
Prototype & serie
Werkdag
Reactie

Productietoewijzing

Productie wordt per project toegewezen aan een benoemde groepsfaciliteit of productiepartner.

Gratis DFM Review

Ontwerpoptimalisatie inbegrepen. Wij helpen kosten besparen zonder kwaliteitsverlies.

IP Bescherming

Vraag eerst een NDA aan; deel vertrouwelijke bestanden pas na wederzijdse ondertekening.

SMT-productie in Shenzhen
  • Componenten vanaf 01005
  • 4 stikstof-reflowovens
  • AI-ondersteunde 3D-AOI, MES-gekoppeld
  • 01005 & PoP in stabiele serieproductie
Bekijk de productielocatie in Shenzhen
Vrijblijvende aanvraag

START UW KERAMISCHE PCB (CERAMIC PCB) PROJECT

Stuur uw specificaties voor een technische beoordeling. De definitieve offerte volgt na controle van bestanden, materialen en capaciteit.