SysteemintegratieDirect Beschikbaar
EPOXY POTTING VOOR ELEKTRONICA
Ingekapselde PCB's en modules voor vocht, trillingen, hoge spanning en ruwe industriële omgevingen
Epoxy-ingieten van elektronica is bedoeld voor printplaten, sensormodules en elektronische assemblages die niet alleen een dunne coating nodig hebben, maar een volledig ingegoten beschermingsbarrière tegen vocht, stof, chemicaliën, mechanische belasting en manipulatie. PCB Assemblage ondersteunt epoxy-ingieten voor PCB’s, voedingen, sensoren, voertuigmodules en box-buildsubassemblages, met aandacht voor materiaalkeuze, warmteafvoer, herstelbaarheid, ontluchting en testvrijgave vóór inkapseling.
Vrijblijvende aanvraag
Certificaten per scope
Prototypes en kleine series
Voordelen
WAAROM EPOXY-INGIETEN VOOR ELEKTRONICA EN PCB-ASSEMBLAGES?
1
Maximale Milieubescherming
Volledige encapsulatie beschermt gevoelige elektronica tegen condens, zoutmist, vuil, chemicaliën en IP-gerelateerde veldproblemen
2
Meer Mechanische Stabiliteit
Epoxy ondersteunt componenten, connectorzones en zware parts zodat schokken, trillingen en kabeltrek minder snel tot scheuren of solder joint falen leiden
3
Geschikt Voor Hoogspanning
Potting helpt creepage- en isolatie-eisen beheersen in voedingen, converters, ignition modules en industriële vermogenselektronica
4
Procescontrole Voor Serie
Wij koppelen mengverhouding, ontgassing, cureprofiel en testvrijgave aan traceerbare werk-instructies voor prototypes, NPI en terugkerende productie
Technische Specificaties
ProcesdoelVolledige encapsulatie van PCB's, sensoren, voedingen en elektronische modules
Potting MateriaalEpoxy systemen met projectkeuze voor viscositeit, hardheid, thermische geleidbaarheid en vlamvertraging
ApplicatieMetered dispensing, vacuüm-ondersteunde vulling, fixture-based curing en gecontroleerde ontluchting
LaagdikteTypisch 2 - 25 mm, afhankelijk van behuizing, componenthoogte en isolatiebehoefte
WerktemperatuurProjectafhankelijk; veel epoxy systemen voor -40°C tot +150°C continue belasting
Elektrische IsolatieGeschikt voor lage- en hoogspanningsmodules met afgestemde diëlektrische eisen
Thermische GeleidingStandaard of gevulde epoxy compounds voor warmteafvoer uit voedingen, drivers en power boards
ProcesstappenReiniging, droogconditie, functionele test, masking, dispensing, cure en eindinspectie
Inspectie Voor VrijgaveVisuele controle, gewicht/volume check, cure-verificatie en functionele test vóór en/of na potting
ReworkbaarheidBeperkt; epoxy potting wordt alleen toegepast na duidelijke vrijgave van test- en servicecriteria
Compatibele BuildsPCB assemblage, kabeldoorvoeren, sensoren, voedingen, box build en mechatronische subassemblies
ProductievolumeVan prototype en validatiebuilds tot terugkerende serieproductie met vaste compound-specificatie
TYPISCHE TOEPASSINGEN
Outdoor elektronica en sensorbehuizingen met hoge vochtbelasting
Voedingsmodules, converters en high-voltage subassemblies
Automotive elektronica met trillingen, zout en temperatuurschommelingen
Maritieme en industriële besturingen waar conformal coating onvoldoende barrière biedt
Anti-tamper modules en elektronica met IP-beschermingseisen
Box-build assemblies met kabeldoorvoeren, connectors en lokale sealbehoefte
Technische Referenties Voor Epoxy Potting
Bij epoxy potting bepalen materiaaleigenschappen, warmtegedrag, elektrische isolatie en servicebaarheid of encapsulatie echt de juiste productiekeuze is. Daarom koppelen wij deze dienst aan openbare referenties over potting, epoxy en elektronische encapsulatie.
VEELGESTELDE VRAGEN
Wanneer is epoxy potting beter dan conformal coating?
Epoxy potting is geschikter wanneer een dunne coating niet genoeg bescherming geeft tegen waterindringing, zware trillingen, hoge spanning of fysieke manipulatie. Conformal coating volgt het boardoppervlak en blijft relatief dun, terwijl potting een volledige massa rond componenten en PCB vormt. Voor voedingen, sensormodules, buiteninstallaties of automotive elektronica is potting vaak de veiligere keuze, mits warmteafvoer en servicebaarheid vooraf goed zijn beoordeeld.
Kan een gepotte printplaat nog worden gerepareerd?
Meestal slechts beperkt. In tegenstelling tot veel acrylaat- of silicone coatings is epoxy potting doorgaans hard en lastig selectief te verwijderen zonder componenten, pads of behuizing te beschadigen. Daarom plannen wij testvrijgave, programmeerwerk, conformiteitscontrole en eventuele burn-in vóór inkapseling. Als servicebaarheid later nodig kan zijn, adviseren wij soms een zachtere compound of een coatingstrategie in plaats van vaste epoxy.
Welke data hebben jullie nodig voor een potting offerte?
Wij vragen idealiter de PCB of assembly tekening, 3D of behuizingsmaten, gewenste beschermingsklasse, temperatuur- en spanningsbereik, compoundvoorkeur, testplan, kabel- of connectorlayout en informatie over thermische dissipatie. Met die data kunnen wij beoordelen of de module ontlucht moet worden, welke cure-aanpak haalbaar is en waar masking of fixture-ondersteuning nodig is.
Hoe voorkomen jullie luchtbellen en onvolledige vulling?
Dat begint met een ontwerp- en procesreview: componenthoogtes, holtes, kabeluitgangen en vulrichting bepalen of ontgassing of vacuüm-ondersteunde vulling nodig is. Vervolgens controleren wij viscositeit, mengverhouding, dispensing-snelheid, dwell time en cureprofiel. Voor kritische modules combineren wij dit met gewichtcontrole, visuele inspectie en functionele test om te bevestigen dat de potting de elektronica niet heeft belast.
Onze Werkwijze
WAAROM KLANTEN ONS KIEZEN
DFM
Review vooraf
Snel
Prototypedoorlooptijd
1+
Prototype & serie
Werkdag
Reactie
Productietoewijzing
Productie wordt per project toegewezen aan een benoemde groepsfaciliteit of productiepartner.
Gratis DFM Review
Ontwerpoptimalisatie inbegrepen. Wij helpen kosten besparen zonder kwaliteitsverlies.
IP Bescherming
Vraag eerst een NDA aan; deel vertrouwelijke bestanden pas na wederzijdse ondertekening.
SMT-productie in Shenzhen
- Componenten vanaf 01005
- 4 stikstof-reflowovens
- AI-ondersteunde 3D-AOI, MES-gekoppeld
- 01005 & PoP in stabiele serieproductie
