WAT IS THROUGH-HOLE ASSEMBLAGE?
Through-hole technologie (THT) is de oorspronkelijke methode voor PCB-assemblage waarbij componentdraden door gaten in de printplaat worden gestoken en aan de onderzijde worden gesoldeerd. In tegenstelling tot oppervlaktemontage (SMD) creëert THT een mechanisch veel sterkere verbinding omdat de componenten fysiek door het board heen steken en verankerd zitten in het soldeer.
Volgens IPC-A-610 blijft through-hole de voorkeurstechnologie voor connectoren, vermogenscomponenten, grote elektrolytische condensatoren en elke toepassing waar mechanische belasting een rol speelt. Wij combineren handmatige expertise met geautomatiseerde selectieve solderinstallaties om zowel prototypes als grote series efficiënt te produceren.
- Superieure mechanische sterkte — componenten verankerd door het board
- Ideaal voor vermogenscomponenten & connectoren met hoge pincount
- Handmatig solderen voor prototypes, selectief solderen voor productie
- Loodhoudend (Sn63Pb37) en loodvrij (SAC305) soldeer beschikbaar
100% visuele inspectie op elke THT soldeerverbinding
ONZE THT CAPABILITEITEN
Handmatig Solderen
Ervaren IPC-gecertificeerde operators solderen elk component met gecontroleerde temperatuur (320°C ±10°C voor loodhoudend, 350°C ±10°C voor loodvrij). Ideaal voor prototypes en complexe boards met onregelmatige componentvormen.
Selectief Solderen
Geautomatiseerde selectieve soldermachine soldeert specifieke THT-paden zonder aangrenzende SMD-componenten te beïnvloeden. Nozzle-temperatuur tot 320°C, soldeertijd 2-6 seconden per joint. Geschikt voor series vanaf 50 stuks.
Mixed SMD/THT Assemblage
Complete mixed-assembly service: SMD via reflow, THT via handmatig of selectief solderen. Eén partner voor het volledige board, inclusief DFM-review en componentinkoop.
IPC-A-610 Klasse 3
Productie volgens de strengste IPC-klasse voor medische, luchtvaart en militaire toepassingen. Elke soldeerverbinding wordt 100% visueel geïnspecteerd op vulling, bevochtiging en icicle-vorming conform IPC-A-610E.
Componentinkoop & Kitting
Volledige componentinkoop via geautoriseerde distributeurs (Mouser, DigiKey, Farnell). Kitting-service met barcode-tracking per component. Obsolete componenten opsporen en alternatieven voorstellen.
Snelle Levering
Prototypes in 5 werkdagen, kleine series in 10 werkdagen. Express-service met 3 werkdagen levertijd beschikbaar tegen meerprijs. Realtime ordertracking via ons portaal.
THT ASSEMBLAGE SPECIFICATIES
Vergelijking van onze through-hole assemblagecapaciteiten met de industrienorm en gangbare benchmarks. Deze parameters bepalen direct de betrouwbaarheid van uw eindproduct.
| Parameter | IPC-Standaard | Onze Capaciteit | Industrie Benchmark |
|---|---|---|---|
| Plaatsingsnauwkeurigheid | ±0,5mm (IPC-2221) | ±0,1mm | ±0,3mm |
| Soldeerverhitting | Min. 75% vulling (Klasse 2) | Min. 80% vulling (Klasse 3) | Min. 75% vulling |
| Inspectiemethode | Visueel (IPC-A-610) | 100% visueel + AOI | Steekproef 10-20% |
| Soldeersoort | Sn63Pb37 of SAC305 | Beide + Sn42Bi58 (laagtemp) | SAC305 standaard |
| Min. gat-draad verhouding | 0,15mm diametrale speling | 0,10mm diametrale speling | 0,20mm diametrale speling |
| Max. componenthoogte | Geen specifieke limiet | 65mm (handmatig) / 40mm (selectief) | 30-50mm |
| Defect Rate | <1% (Klasse 2) | <0,05% | <0,5% |
| Certificering | ISO 9001 | ISO 9001 + IATF 16949 + UL | ISO 9001 |
Specificaties gebaseerd op IPC-A-610E, IPC-2221B en IPC J-STD-001G. Werkelijke capaciteiten kunnen variëren afhankelijk van board-design en componentmix.
HET THT ASSEMBLAGE-PROCES
Through-hole assemblage vereist een andere aanpak dan SMD. De volgorde van bewerkingen is kritiek, vooral bij mixed boards: SMD-componenten gaan eerst via reflow, daarna pas worden de THT-componenten geplaatst en gesoldeerd. Hier is ons stap-voor-stap proces.
DFM-Review & Voorbereiding
Uw Gerber-bestanden en BOM worden geanalyseerd op THT-specifieke issues: gat-draad toleranties, thermische relief-pads, en soldeermasker-uitsparingen. Wij controleren of elk THT-gat de juiste diameter heeft voor de componentdraad.
SMD-Assemblage (indien mixed)
Bij mixed boards worden eerst alle SMD-componenten geplaatst en via reflow gesoldeerd. De reflow-temperatuur (max 250°C voor SAC305) heeft geen invloed op de nog te plaatsen THT-componenten.
THT-Componenten Plaatsen
Componenten worden handmatig of semi-automatisch geplaatst. Elke component wordt visueel gecontroleerd op correcte oriëntatie, polariteit en volledige insertie door het board. Bijkomende steunclips voor zware componenten.
Solderen
Handmatig solderen met gecontroleerde temperatuur voor prototypes en kleine series. Selectief solderen via geautomatiseerde nozzle voor series vanaf 50 stuks. Flux-applicatie vooraf voor optimale bevochtiging.
Reinigen & Inspecteren
Fluxresten worden verwijderd conform IPC-CH-65B. 100% visuele inspectie op elke soldeerverbinding plus AOI-scan. Optioneel: Röntgeninspectie voor verborgen soldeerverbindingen onder componenten.
Functionele Test & Verzending
ICT (In-Circuit Test) of functionele test op klantspecificatie. Volledige testrapportage met serienummers. ESD-veilige verpakking en verzending met tracking.
WANNEER KIES JE THROUGH-HOLE?
Kies THT voor:
- Connectoren die regelmatig worden aangesloten/losgekoppeld (USB, RJ45, D-Sub)
- Vermogenscomponenten >5W (elco's, weerstanden, transistors)
- Mechanisch belaste componenten (schakelaars, relais, transformators)
- High-current pads die >3A moeten dragen
- Prototypes waarbij componenten later vervangen moeten worden
Overweeg SMD wanneer:
- Componentdichtheid hoog is en board-oppervlak beperkt
- Hoge volumes (>10.000 stuks) kostenkritisch zijn
- Signaalintegriteit vereist korte verbindingen (RF, high-speed)
- Geen mechanische belasting op de componenten verwacht wordt
- Beide zijden van de PCB benut moeten worden voor componentplaatsing
In de praktijk gebruiken de meeste ontwerpen een combinatie: SMD voor logica en signaalverwerking, THT voor vermogen en connectoren. Onze SMD assemblage service integreert naadloos met onze THT-lijn.
CASE STUDY: INDUSTRIELE BESTURINGSEENHEID
Een producent van industriële besturingssystemen had een mixed-assembly board met 142 SMD- en 18 THT-componenten, waaronder zware vermogensrelais en een 64-pin DIN41612-connector.
Challenge
De vorige leverancier had 3,2% defect rate op de THT-verbindingen, voornamelijk door onvoldoende soldeervulling in de multilayer via's. De 64-pin connector vereist nauwkeurige handmatige plaatsing en de relais mochten niet door de selectieve soldermachine vanwege hun massa (45g per stuk). Levertijd was 8 weken.
Solution
Wij implementeerden een hybride soldeerstrategie: selectief solderen voor de 12 lichtere THT-componenten, handmatig solderen voor de 6 relais en de connector. Voorafgaande DFM-review identificeerde 4 via's met onvoldoende thermische relief, die werden herontworpen. IPC J-STD-001G-gecertificeerde operators met gecontroleerde soldeertemperatuur (350°C loodvrij).
Results
Defect rate gedaald van 3,2% naar 0,04% (80x verbetering). Soldeervulling op alle via's >85% conform IPC-A-610 Klasse 3. Levertijd verkort van 8 naar 3 weken. Kosten per board 22% lager dankzij eliminatie van herwerking. 0 klachten in 12 maanden productie bij 2.000 boards/maand.
PRODUCTIE-OMGEVING
Onze through-hole assemblage vindt plaats in een ESD-veilige, klimaatgecontroleerde productieruimte (temperatuur 22±3°C, luchtvochtigheid 45±10% RH). Elke werkplek is uitgerust met geijkte soldeerstations (JBC of Weller), vergrotingslampen en ESD-wristband-controllers.
Voor selectief solderen gebruiken wij een selectieve solderinstallatie met programmeerbare nozzle-paden, flux-sproei-eenheid en gecontroleerde preheat-zone. Dit garandeert herhaalbare soldeerkwaliteit bij elke productierun.
- ESD-veilige werkplekken conform IEC 61340
- Geijkte soldeerstations met temperatuurlogging
- Componenttracking via barcode/QR per board
VEELGESTELDE VRAGEN
Wat is het verschil tussen through-hole en SMD assemblage?
Through-hole (THT) componenten worden door gaten in de PCB geplaatst en aan de onderkant gesoldeerd, wat een sterkere mechanische verbinding geeft. SMD-componenten worden direct op het oppervlak gemonteerd. THT is superieur voor connectoren, grote condensatoren en componenten die mechanische belasting moeten weerstaan. SMD biedt hogere componentdichtheid en snellere automatische plaatsing. Veel boards gebruiken beide technologieën in een mixed-assembly configuratie.
Wat is de minimum order quantity voor through-hole assemblage?
Onze MOQ voor through-hole assemblage start bij 1 stuk voor prototypes en 25 stuks voor kleine series. Voor productieruns vanaf 100 stuks bieden we volumekortingen tot 40%. Levertijd is 5 werkdagen voor prototypes en 2-3 weken voor series vanaf 500 stuks.
Welke IPC-klasse hanteren jullie voor THT solderen?
Wij solderen standaard volgens IPC-A-610 Klasse 2 (toeleveringsindustrie). Voor medische, luchtvaart en militaire toepassingen produceren wij op IPC-A-610 Klasse 3 niveau, waarbij elke soldeerverbinding 100% visueel wordt geïnspecteerd. Onze operators zijn IPC-gecertificeerd via IPC J-STD-001.
Kunnen jullie mixed SMD en through-hole assemblage op één board?
Ja, mixed-assembly is onze meest voorkomende configuratie. Wij plaatsen eerst de SMD-componenten via SMT-lijn (reflow solderen), daarna de THT-componenten via handmatig of selectief solderen. Typische levertijd voor mixed boards is 7-10 werkdagen, afhankelijk van componentbeschikbaarheid.
Welke bestanden heb ik nodig voor een through-hole assemblage offerte?
U heeft nodig: Gerber-bestanden (alle lagen), BOM (Bill of Materials) met leveranciersonderdeelnummers, en een assembly drawing met componentplaatsing. Voor THT-specifieke controle: vermeld de componenthoogtes en of er sprake is van high-mass of high-current componenten. Indien beschikbaar, een 3D STEP-model voor nauwkeuriger DFM-analyse.
Wat kost through-hole assemblage per component?
De kosten per THT-component variëren van €0,02 tot €0,15 afhankelijk van pincount, componenttype en volume. Handmatig solderen kost meer dan selectief solderen. Bij volumes boven 1000 stuks dalen de per-component kosten met 30-50%. Vraag een gratis offerte aan voor een exacte berekening.
Wanneer kies je voor selectief solderen versus handmatig solderen?
Selectief solderen is kostenefficiënter bij volumes vanaf 50 stuks met meer dan 10 THT-componenten per board, en levert consistente soldeerkwaliteit met herhaalbare parameters. Handmatig solderen is geschikter voor prototypes, kleine series, of boards met zeer grote of onregelmatige componenten die niet in de selectieve soldeermachine passen. Wij adviseren op basis van uw productievolume en componentmix.
GERELATEERDE DIENSTEN
SMD PCB Assemblage
Oppervlaktemontage assemblage met 0201-ontwerp tot QFP/BGA. Reflow solderen, AOI-inspectie, hoge plaatsingssnelheid.
Electromechanische Assemblage
Volledige integratie van PCB, kabels, behuizing en mechanische componenten in één eindproduct.
Engineering Drawing Review
Gratis DFM-analyse van uw PCB- of kabeltekeningen. IPC-conformiteitcontrole binnen 1 uur.
Obsolete Connector Vervanging
Vervanging van verouderde connectoren met form-fit-function compatibele alternatieven. Cross-reference database met 50.000+ componenten.
