Meerlaagse PCB vs Dubbelzijdige PCB Vergelijking
HomeBlogPCB Lagen
PCB Types

Meerlaagse PCB vs Dubbelzijdig
Complete Vergelijking 2026

Wanneer kiest u een meerlaagse PCB en wanneer volstaat dubbelzijdig? Vergelijk kosten, prestaties en toepassingen.

PCB TypesLeestijd: 11 minBijgewerkt: December 2026
Hommer Zhao - PCB Expert

Hommer Zhao

Oprichter PCB Assemblage | 15+ jaar ervaring in PCB productie

De vraag 'hoeveel lagen heb ik nodig?' krijg ik dagelijks. Mijn antwoord: zo min mogelijk, zo veel als nodig. Een goed 2-laags ontwerp verslaat een slecht 4-laags ontwerp elke dag. Met 15+ jaar ervaring in meerlaagse PCB productie, help ik u de juiste keuze te maken.

⚡ Snelle Beslishulp

✅ 2-laags is voldoende als:

  • • Laag component dichtheid
  • • Geen high-speed signalen (<50 MHz)
  • • Beperkt budget
  • • Eenvoudig schema (<100 netten)

🔷 Meerlaags nodig als:

  • • BGA of fine-pitch componenten
  • • High-speed design (>100 MHz)
  • • Strikte EMC-vereisten
  • • Compact formaat vereist

📚 PCB Types Uitgelegd

Enkellaags PCB

1 koperen laag

Prijsfactor

0.5x

De eenvoudigste PCB met slechts één koperen laag. Componenten en traces bevinden zich alleen aan de bovenkant. Tegenwoordig zeldzaam voor nieuwe ontwerpen.

Voordelen

  • Laagste kosten
  • Snelle productie
  • Eenvoudig ontwerp

Nadelen

  • Zeer beperkte routeermogelijkheden
  • Geen complexe ontwerpen mogelijk
  • Grote board size nodig

Typische toepassingen:

LED stripsEenvoudige sensorsPower supplies

Dubbelzijdige PCB

2 koperen lagen (Top + Bottom)

Prijsfactor

1x

De standaard keuze voor de meeste ontwerpen. Componenten en traces aan beide zijden met via's voor verbindingen. Uitstekende prijs-prestatie verhouding.

Voordelen

  • Goede prijs-kwaliteit verhouding
  • Voldoende voor 80% van ontwerpen
  • Breed beschikbaar
  • Korte levertijd

Nadelen

  • Geen dedicated power/ground vlakken
  • Beperkt voor high-speed design
  • EMC kan problematisch zijn

Typische toepassingen:

IoT devicesArduino projectenConsumer electronicsPrototypes

4-laags PCB

4 koperen lagen

Prijsfactor

1.5x

De sweet spot voor professionele ontwerpen. Typisch: Signal-Ground-Power-Signal. Dedicated power en ground vlakken verbeteren EMC drastisch.

Voordelen

  • Dedicated GND/VCC vlakken
  • Goede signaalintegriteit
  • Compact ontwerp mogelijk
  • Redelijke meerprijs

Nadelen

  • 30-50% duurder dan 2-laags
  • Langere productietijd
  • Stack-up vereist planning

Typische toepassingen:

MCU designsUSB 2.0Industriële controllersAudio

6+ laags PCB

6, 8, 10+ koperen lagen

Prijsfactor

2-5x

Voor complexe ontwerpen met hoge dichtheid, high-speed signalen of strikte EMC-vereisten. Meerdere signaallagen met gecontroleerde impedantie.

Voordelen

  • Maximum routeerdichtheid
  • Uitstekende signaalintegriteit
  • Optimale EMC performance
  • Gecontroleerde impedantie

Nadelen

  • Significant hogere kosten
  • Langere levertijd
  • Complexere design rules
  • Minder leveranciers

Typische toepassingen:

DDR4/5 geheugenHigh-speed SerDesFPGA designsServer hardware

📊 Technische Vergelijking

Parameter2-laags4-laags6+ laags
Relatieve kosten1x1.5-2x2-5x
Levertijd (standaard)3-5 dagen5-7 dagen7-14 dagen
Max. signaalfrequentie

Zonder speciale maatregelen

~50 MHz~500 MHz10+ GHz
EMC prestatiesMatigGoedUitstekend
RouteerdichtheidLaagMediumHoog
Power deliveryVia tracesDedicated vlakMeerdere vlakken
BGA supportBeperkt0.8mm+ pitchAlle pitches
Impedantie controleMoeilijkMogelijkStandaard

🏗️ Stack-up Configuraties

De stack-up (lagenopbouw) bepaalt hoe de koperen lagen zijn gerangschikt. Een goede stack-up is cruciaal voor signaalintegriteit en EMC.

2-laags Stack-up

Top
Signal + Comp.
Core
FR4 1.6mm
Bottom
Signal + Comp.

4-laags Stack-up

Top
Signal
L2
GND plane
L3
VCC plane
Bottom
Signal

6-laags Stack-up

Top
Signal
L2
GND
L3
Signal
L4
VCC
L5
GND
Bottom
Signal

De Gouden Regel voor Stack-up

Elke signaallaag moet direct naast een referentievlak (GND of VCC) liggen. Dit is niet optioneel voor high-speed designs — het is essentieel. Als je ontwerp signalen heeft die niet naast een vlak liggen, heb je automatisch EMC-problemen. Begin altijd met signaal-GND-VCC-signaal voor 4-laags, en bouw van daaruit verder.

— Hommer Zhao, PCB Assemblage

💰 Kostenanalyse

Prijsvergelijking (100mm x 100mm, 10 stuks)

2-laags

€15

per stuk

4-laags

€25

per stuk (+67%)

6-laags

€45

per stuk (+200%)

8-laags

€75

per stuk (+400%)

* Indicatieve prijzen, China productie, standaard specs

💡 Kostenbesparing Tips

  • Panelize: Combineer meerdere ontwerpen op één panel
  • Standaard specs: Gebruik 1.6mm dikte, 1oz koper, groene solder mask
  • Volume: Prijzen dalen significant vanaf 50-100 stuks
  • Routing optimalisatie: Soms kan een groter 2-laags board goedkoper zijn dan compact 4-laags
  • Direct berekenen: Gebruik onze PCB calculator voor directe prijzen

📡 Signaalintegriteit

Signaalintegriteit wordt kritiek boven ~50 MHz. De keuze voor meer lagen is vaak gedreven door deze technische vereisten, niet alleen routeerdichtheid.

2-laags Signaal Uitdagingen

  • • Geen goede return path voor signalen
  • • Ground bounce bij digitale signalen
  • • Ongecontroleerde impedantie
  • • Crosstalk tussen signalen
  • • EMI emissie problemen

4+ laags Oplossingen

  • • Dedicated return path via GND vlak
  • • Stabiele referentie voor signalen
  • • Gecontroleerde impedantie mogelijk
  • • Verminderde crosstalk
  • • Betere EMC performance

📏 Wanneer is impedantiecontrole nodig?

USB 2.0

90Ω differentieel

4-laags aanbevolen

HDMI

100Ω differentieel

4-laags minimum

DDR4

40Ω single-ended

6+ laags vereist

⬆️ Wanneer van 2-laags naar 4-laags?

1. Routing niet mogelijk op 2-laags

Als uw EDA-tool geen complete route kan vinden zonder air-wires, is het tijd voor meer lagen. Dit is het meest voor de hand liggende signaal.

2. BGA of QFN componenten

BGAs met pitch kleiner dan 1.0mm vereisen vaak 4 lagen voor proper fan-out. QFN's met thermal pad kunnen ook beter met extra lagen.

3. High-speed interfaces

USB 2.0/3.0, HDMI, Ethernet, of signalen boven 50 MHz profiteren sterk van dedicated ground planes voor signaalintegriteit.

4. EMC certificering vereist

Als uw product CE/FCC gecertificeerd moet worden, is 4-laags vaak de makkelijkere route dan problemen oplossen op een 2-laags board.

5. Formaat beperking

Als uw PCB in een klein behuizing moet passen en 2-laags te groot wordt, kan 4-laags de oplossing zijn door hogere dichtheid.

📋 Praktijkvoorbeelden

Arduino Shield

2-laags

Eenvoudige GPIO-uitbreidingen, I2C sensors, LED-drivers. Signaalsnelheden laag, geen speciale impedantie-eisen. 2-laags is perfect.

ESP32 IoT Device

4-laags

WiFi/Bluetooth RF, USB, kleine formfactor. Ground plane nodig voor RF performance en EMC. 4-laags aanbevolen voor betrouwbare werking.

Raspberry Pi HAT

4-laags

HDMI output, USB, GPIO met hoge snelheid. Impedantie-controle voor video, dedicated power planes voor stabiliteit. 4-laags standaard.

DDR4 SODIMM

8-laags

3200 MT/s+ data rates, strikte timing en impedantie. Lengte matching, meerdere power rails. 8 of meer lagen noodzakelijk.

Mijn Vuistregel voor Nieuwe Projecten

Start altijd met een 2-laags schets in uw EDA-tool (zie onze top 10 PCB software). Als u binnen een uur geen clean route krijgt, upgrade naar 4-laags. Blijf niet vechten met een 2-laags ontwerp dat niet wil — uw tijd is waardevoller dan de €10 extra per PCB. Bij PCB Assemblage zie ik regelmatig ontwerpen die als 2-laags binnenkomen maar eigenlijk 4-laags hadden moeten zijn. Vermijd ook de veelvoorkomende ontwerpfouten die ik in productie tegenkom.

— Hommer Zhao, PCB Assemblage

🎯 Definitieve Keuzehulp

Beantwoord deze vragen:

1. Hoogste signaalfrequentie?

<10 MHz → 2L10-100 MHz → 4L>100 MHz → 6L+

2. BGA componenten?

Geen → 2L mogelijk1.0mm+ pitch → 4L<0.8mm pitch → 6L+

3. EMC certificering nodig?

Nee → 2L mogelijkJa → 4L aanbevolen

4. Budget prioriteit?

Laag budget → 2LBalanced → 4LPerformance first → 6L+

Onze PCB Services

📚 Gerelateerde Artikelen

Twijfelt u over het aantal lagen?

Stuur ons uw ontwerp en wij adviseren gratis over de optimale stack-up voor uw toepassing. Geen verplichtingen, wel expertise.