PCB AssemblageDirect Beschikbaar
BGA SPECIALIST
Röntgengeïnspecteerde BGA-assemblage voor maximale betrouwbaarheid
BGA-assemblage (Ball Grid Array) vereist specialistische kennis en apparatuur. Met gecontroleerde reflowprofielen, röntgeninspectie (UNICOMP AX8200) en reworkmogelijkheden bewaken wij de soldeerkwaliteit — ook voor µBGA’s met een pitch van 0,4 mm en PoP-configuraties (Package-on-Package), waarbij PoP met dompelen in soldeerpasta bij ons stabiel in productie draait.
Vrijblijvende aanvraag
Certificaten per scope
Prototypes en kleine series
Voordelen
WAAROM BGA & ΜBGA MONTAGE?
1
X-Ray Inspectie
Controle van verborgen soldeerverbindingen op basis van risico en klanteis
2
Fine Pitch
Tot 0.3mm pitch betrouwbaar geassembleerd
3
PoP Support
Package-on-Package montage
4
BGA Rework
Professionele reballing en vervanging
Technische Specificaties
BGA Pitch0.3mm - 1.27mm
Ball Diameter0.2mm - 0.76mm
Package GrootteTot 50 x 50mm
PoPJa, 2-tier stacking
X-Ray2D & 3D X-Ray inspectie
Void Detection<25% void acceptatie
ReballingHandmatig en automatisch
Rework StationIR + Hot air + Camera
TYPISCHE TOEPASSINGEN
Smartphones
Tablets
FPGAs
SoC modules
High-performance computing
Gerelateerde Diensten
Snelle Offerte
Stuur uw specificaties; u ontvangt op werkdagen een reactie. Prijs en doorlooptijd worden per offerte bevestigd.
Technische Vragen?
Onze ingenieurs helpen u graag met DFM advies en technische ondersteuning.
Heeft u boards met BGA-, SMT- of ECO-afwijkingen? Bekijk onze PCB rework en repair services voordat u een volledige rebuild plant.
Onze Werkwijze
WAAROM KLANTEN ONS KIEZEN
DFM
Review vooraf
Snel
Prototypedoorlooptijd
1+
Prototype & serie
Werkdag
Reactie
Productietoewijzing
Productie wordt per project toegewezen aan een benoemde groepsfaciliteit of productiepartner.
Gratis DFM Review
Ontwerpoptimalisatie inbegrepen. Wij helpen kosten besparen zonder kwaliteitsverlies.
IP Bescherming
Vraag eerst een NDA aan; deel vertrouwelijke bestanden pas na wederzijdse ondertekening.
SMT-productie in Shenzhen
- Componenten vanaf 01005
- 4 stikstof-reflowovens
- AI-ondersteunde 3D-AOI, MES-gekoppeld
- 01005 & PoP in stabiele serieproductie
