BGA SPECIALIST
X-Ray geïnspecteerde BGA assemblage voor maximale betrouwbaarheid
BGA (Ball Grid Array) assemblage vereist specialistische kennis en apparatuur. Met gecontroleerde reflow profielen, X-Ray inspectie (UNICOMP AX8200) en rework capabilities bewaken wij de soldeerkwaliteit - ook voor 0.4mm pitch µBGAs en PoP (Package-on-Package) configuraties, waarbij PoP met solder-paste dipping bij ons stabiel in productie draait.
WAAROM BGA & ΜBGA MONTAGE?
X-Ray Inspectie
Controle van verborgen soldeerverbindingen op basis van risico en klanteis
Fine Pitch
Tot 0.3mm pitch betrouwbaar geassembleerd
PoP Support
Package-on-Package montage
BGA Rework
Professionele reballing en vervanging
Technische Specificaties
TYPISCHE TOEPASSINGEN
Gerelateerde Diensten
Technische Vragen?
Onze ingenieurs helpen u graag met DFM advies en technische ondersteuning.
Heeft u boards met BGA-, SMT- of ECO-afwijkingen? Bekijk onze PCB rework en repair services voordat u een volledige rebuild plant.
WAAROM KLANTEN ONS KIEZEN
Directe Fabrikant
Geen tussenpersoon. Eigen fabrieken in China met volledige kwaliteitscontrole.
Gratis DFM Review
Ontwerpoptimalisatie inbegrepen. Wij helpen kosten besparen zonder kwaliteitsverlies.
IP Bescherming
NDA op aanvraag. Uw Gerber-bestanden zijn 100% veilig en vertrouwelijk.
- 26 plaatsingsmachines · 11 SMT-lijnen
- 4 stikstof-reflowovens
- AI-ondersteunde 3D-AOI, MES-gekoppeld
- 01005 & PoP in stabiele serieproductie
