BGA SPECIALIST
X-Ray geïnspecteerde BGA assemblage voor maximale betrouwbaarheid
BGA (Ball Grid Array) assemblage vereist specialistische kennis en apparatuur. Met gecontroleerde reflow profielen, X-Ray inspectie (UNICOMP AX8200) en rework capabilities bewaken wij de soldeerkwaliteit - ook voor 0.4mm pitch µBGAs en PoP (Package-on-Package) configuraties, waarbij PoP met solder-paste dipping bij ons stabiel in productie draait.
WAAROM BGA & ΜBGA MONTAGE?
X-Ray Inspectie
Controle van verborgen soldeerverbindingen op basis van risico en klanteis
Fine Pitch
Tot 0.3mm pitch betrouwbaar geassembleerd
PoP Support
Package-on-Package montage
BGA Rework
Professionele reballing en vervanging
Technische Specificaties
TYPISCHE TOEPASSINGEN
Gerelateerde Diensten
Snelle Offerte
Stuur uw specificaties; u ontvangt op werkdagen een reactie. Prijs en doorlooptijd worden per offerte bevestigd.
Technische Vragen?
Onze ingenieurs helpen u graag met DFM advies en technische ondersteuning.
Heeft u boards met BGA-, SMT- of ECO-afwijkingen? Bekijk onze PCB rework en repair services voordat u een volledige rebuild plant.
WAAROM KLANTEN ONS KIEZEN
Productietoewijzing
Productie wordt per project toegewezen aan een benoemde groepsfaciliteit of productiepartner.
Gratis DFM Review
Ontwerpoptimalisatie inbegrepen. Wij helpen kosten besparen zonder kwaliteitsverlies.
IP Bescherming
Vraag eerst een NDA aan; deel vertrouwelijke bestanden pas na wederzijdse ondertekening.
- Componenten vanaf 01005
- 4 stikstof-reflowovens
- AI-ondersteunde 3D-AOI, MES-gekoppeld
- 01005 & PoP in stabiele serieproductie
