PCB ProductieDirect Beschikbaar
CASTELLATED HOLE PCB MODULES
Soldeerbare randmodules met halve gaten, gecontroleerde metallisering en DFM-beoordeling voor SMT-moederborden
Castellated-hole-PCB-modules worden gebruikt wanneer een kleine dochterprint als SMT-component op een moederprint moet worden gesoldeerd. Denk aan RF-modules, sensorprintplaten, IoT-modules en compacte embedded subassemblages waarbij randmetallisering, gatpositie, printplaatdikte en soldeerbaarheid direct bepalen of de module betrouwbaar op de hoofdprint landt. PCB Assemblage produceert castellated-hole-PCB-modules met panelisatie, viametallisering, ENIG- of HASL-afwerking, randrouting en inspectiecriteria die passen bij prototype-, NPI- en serieproductie.
Vrijblijvende aanvraag
Certificaten per scope
Prototypes en kleine series
Voordelen
WAAROM PRODUCTIE VAN PCB-MODULES MET HALVE GATEN?
1
Betrouwbare Halve Gaten
Wij beoordelen drill-to-route afstand, koperplating en randafwerking zodat castellations niet uitscheuren of slecht natten tijdens reflow
2
SMT-Klaar Moduleformaat
Panelen krijgen fiducials, rails en breakaway-strategie voor stabiele pick-and-place, stencilprint en AOI op het moederbord
3
DFM Voor RF En IoT Modules
Antenne keep-outs, ground stitching, impedantie, via-in-pad risico en soldermask dams worden vroeg gecontroleerd
4
Van prototype tot terugkerende serie
Geschikt voor 10 engineering samples, NPI-runs en volumes met vaste panelstandard, batchtraceerbaarheid en herhaalbare acceptatiecriteria
Technische Specificaties
Module TypeCastellated edge module, daughterboard, RF/IoT module en board-to-board SMT submodule
Lagen2 - 8 lagen standaard; hogere multilayer stackups na engineering review
MateriaalFR4, High-Tg FR4 en geselecteerde low-loss materialen voor RF-toepassingen
Plaatdikte0.6mm - 1.6mm typisch; 0.8mm en 1.0mm vaak gekozen voor compacte modules
Castellation PitchTypisch 1.0mm - 2.54mm; fijner mogelijk na pad-, route- en yieldreview
Halve Gatdiameter0.45mm - 1.2mm typisch, afhankelijk van plating, padbreedte en soldeervenster
OppervlakteafwerkingENIG aanbevolen voor vlakheid en soldeerbaarheid; lead-free HASL of OSP projectafhankelijk
RandprocesDrill-first, plated through-hole, CNC routing door gatcentrum en visuele randinspectie
OntwerpcontroleIPC-6012 acceptatiebasis, IPC-A-610 assemblagecriteria en IPC-2221 DFM-review op klantspecificatie
PanelisatieRails, fiducials, tooling holes, tab routing en breakaway-zones afgestemd op SMT-lijn en testfixture
InspectieAOI, microscoopcontrole op plating burrs, e-test, solderability review en first article inspectie
Indicatieve Levertijd5-10 werkdagen voor standaard prototypes; serieplanning afhankelijk van stackup, finish en testscope
TYPISCHE TOEPASSINGEN
WiFi-, Bluetooth-, LoRa-, GNSS- en andere RF-modules voor moederbordassemblage
Sensor-daughterboards voor industriële meetmodules en compacte IoT producten
MCU- en SOM-modules die als SMT-subassembly op een hoofdprint worden gesoldeerd
Prototype modules waarbij dezelfde footprint later in serieproductie moet blijven
Compacte interfaceboards met castellated pads voor programmeer-, test- of uitbreidingsfuncties
OEM-producten waar vervangbare of herbruikbare moduleplatformen BOM-risico en ontwikkeltijd verlagen
Technische Referenties Voor Castellated Modules
Castellated hole PCB modules zitten op het snijvlak van PCB-fabricage en SMT-assemblage. Daarom koppelen wij randplating, DFM, panelisatie en soldeerbaarheid aan openbaar toegankelijke achtergrond over PCB-constructie, SMT en IPC-kaders.
VEELGESTELDE VRAGEN
Wanneer is een castellated hole PCB module beter dan een connector?
Een castellated module is meestal beter wanneer u een lage bouwhoogte, lagere stuklijstkosten en automatische SMT-assemblage wilt. Een connector blijft logischer wanneer de module vaak losgenomen moet worden of wanneer mechanische servicebaarheid belangrijker is dan ruimtebesparing. Voor RF- en IoT-modules kiezen teams vaak castellations omdat de module als één soldeerbaar onderdeel door de lijn kan.
Welke DFM-regels zijn kritisch voor halve gaten aan de PCB-rand?
De belangrijkste punten zijn voldoende koper rond het gat, correcte drill-to-route uitlijning, niet te kleine annular ring, voldoende afstand tot randcomponenten en een oppervlakteafwerking die goed nat tijdens reflow. In onze review markeren wij vooral gaten onder 0.5mm, pitch onder 1.0mm en layouts waarbij soldermask of silkscreen in het soldeervenster terechtkomt.
Kunnen jullie castellated modules ook assembleren met componenten?
Ja. Wij kunnen de module als bare PCB leveren of combineren met SMT-assemblage, programmeerwerk, AOI, functionele test en panel-level verpakking. Bij modules met RF-secties controleren wij bovendien antenne keep-outs, ground stitching en impedantiegevoelige sporen voordat de stencil- en reflowstrategie wordt vastgelegd.
Welke bestanden zijn nodig voor een betrouwbare offerte?
Stuur Gerber of ODB++, drill files, fab drawing, BOM, centroid-data, module outline, castellation-specificaties, moederbord-footprint en eventuele testcriteria. Voor RF-modules zijn stackup, impedantie-eisen, antennezone en afschermingsinformatie nuttig. Met die set kunnen wij binnen de offertefase risico's rond plating, panelisatie en SMT-soldeerbaarheid zichtbaar maken.
Welke volumes passen bij castellated hole PCB module productie?
Wij ondersteunen engineering samples vanaf kleine aantallen, NPI-runs en terugkerende serieproductie. In de praktijk adviseren wij bij de eerste build vaak 10-50 extra modules voor reflowprofiel, footprintvalidatie en testfixture-afstelling. Dat voorkomt dat een complete moederbordserie vertraagt door één randmodule met onstabiele soldeerbaarheid.
Relevante Artikelen
Deze artikelen geven extra context voor materiaalkeuze, stackup-beslissingen, inspectiecriteria en maakbaarheid rondom deze dienst.
Productie
PCB Panelisatie: Complete Gids voor Paneel Ontwerp & Kostenbesparing
Alles over PCB panelisatie: V-score vs tab routing, paneelontwerp, materiaalbenutting optimaliseren en kosten besparen. Inclusief design regels en veelgemaakte fouten.
Lees artikelPCB Ontwerp
Impedantie Controle PCB: Complete Gids voor High-Speed Ontwerp & Fabricage
Alles over impedantie gecontroleerde PCB: microstrip vs stripline, stackup ontwerp, protocolspecifieke eisen (USB, HDMI, DDR, PCIe), TDR testen en kosten. Praktische gids voor ontwerpers en inkopers.
Lees artikelPCB Ontwerp
Annular Ring PCB Design: Ontwerpregels voor Betrouwbare Pads en Vias
Leer hoe annular ring, boortolerantie en capture pads samen de maakbaarheid van uw PCB bepalen. Praktische ontwerpregels om breakout en verborgen opens te voorkomen.
Lees artikelOnze Werkwijze
WAAROM KLANTEN ONS KIEZEN
DFM
Review vooraf
Snel
Prototypedoorlooptijd
1+
Prototype & serie
Werkdag
Reactie
Productietoewijzing
Productie wordt per project toegewezen aan een benoemde groepsfaciliteit of productiepartner.
Gratis DFM Review
Ontwerpoptimalisatie inbegrepen. Wij helpen kosten besparen zonder kwaliteitsverlies.
IP Bescherming
Vraag eerst een NDA aan; deel vertrouwelijke bestanden pas na wederzijdse ondertekening.
SMT-productie in Shenzhen
- Componenten vanaf 01005
- 4 stikstof-reflowovens
- AI-ondersteunde 3D-AOI, MES-gekoppeld
- 01005 & PoP in stabiele serieproductie
