High-Density PCB Assemblage
Eén keer een 01005 plaatsen is een demo. Het elke dag doen is een capaciteit. Onze SMT-vloer in Shenzhen plaatst imperiale 01005-componenten en bouwt PoP-stacks in stabiele serieproductie — en deze pagina laat het echte microscoop-, X-Ray- en feederbewijs zien in plaats van stockfoto's.
TL;DR
- 01005 imperiaal (~0,4 × 0,2 mm) draait in stabiele serieproductie, na DFM-review.
- 10 speciale originele YAMAHA ZSR 4 mm feeders — hardware die de meeste standaardlijnen niet hebben.
- PoP-assemblage met solderpasta-dipping, warpage-controle en X-Ray verificatie van de verbindingen.
- AI-ondersteunde 3D AOI (Sinic-Tek A510D) is live gekoppeld aan het MES; afwijkingen blokkeren prints automatisch.
- Elke claim op deze pagina wordt onderbouwd met foto's van onze eigen vloer, niet met leveranciersbrochures.
Wat high-density werkelijk vraagt
High-density assemblage is niet één machine-instelling — het is een keten: een landpatroon- en pasta-ontwerp dat de DFM-review overleeft, feeders die 4 mm tape fysiek zonder misfeeds kunnen aanvoeren, plaatsingsplatforms die nauwkeurig genoeg zijn voor een onderdeel van 0,4 mm, een inspectiestack die het resultaat ook echt kan zien, en traceerbaarheid die drift vangt voordat het uitval wordt.
Daarom leest deze pagina anders dan een gemiddelde capaciteitenlijst: elk punt hieronder draait vandaag op de vloer, en de foto's verderop zijn in juli 2026 van productieprints gemaakt.
01005-plaatsing in stabiele serieproductie
Imperiale 01005-chips (~0,4 × 0,2 mm) worden dagelijks geplaatst op YAMAHA YSM20R-2- en YSM10-machines — geen labdemo, maar een lopend productieproces, ondersteund na een DFM-review.
10 originele YAMAHA 4 mm micro-feeders
Speciale originele ZSR-feeders voor 4 mm tape houden de 01005-aanvoer stabiel op productiesnelheid. De meeste standaard SMT-lijnen zijn niet voor dit tapeformaat uitgerust.
PoP (package-on-package) assemblage
Solderpasta-dipproces met uitlijning van het bovenste en onderste package, warpage-controle en X-Ray verificatie van de gestapelde verbindingen — in stabiele serieproductie.
AI-ondersteunde 3D AOI, gekoppeld aan MES
De Sinic-Tek A510D 3D AOI met AI-ondersteunde inspectie stuurt resultaten realtime naar het MES, zodat afwijkingen de lijn stoppen in plaats van mee te reizen naar de klant.
Stikstof-reflow, O₂ geregeld op 500–2.500 ppm
Vier stikstofovens bedienen assemblages voor automotive-, medische, industriële en new-energy-projecten waar bevochtiging en procesvenster het verschil maken.
Coplanariteit gemeten op ±0,03 mm per lead
On-line meting — een waarde van onze eigen productievloer, niet uit een machinedatasheet.
Productiebewijs, geen stockfoto's
Alle vier de beelden hieronder zijn in juli 2026 op onze eigen SMT-lijn in Shenzhen gefotografeerd.
High-Density Assemblage Specificaties
| Kleinste component | 01005 imperiaal (~0,4 × 0,2 mm), stabiele serieproductie na DFM-review |
| Plaatsingspark | YAMAHA YSM20R-2 high-speed en YSM10 high-precision platforms; 26 plaatsingsmachines verdeeld over 11 SMT-lijnen |
| 01005-aanvoer | 10 speciale originele YAMAHA ZSR-feeders voor 4 mm tape |
| PoP-proces | Solderpasta-dipping, warpage-controle, X-Ray verificatie van de verbindingen — stabiele serieproductie |
| Inspectie | 3D SPI en 3D AOI op de betreffende SMT-assemblages (AI-ondersteund, MES-gekoppeld), gerichte X-Ray voor verborgen verbindingen |
| Reflow | 6 reflowovens, waarvan 4 met stikstofatmosfeer en O₂ geregeld op 500–2.500 ppm |
| Gemeten coplanariteit | ±0,03 mm per lead, on-line gemeten |
| Fabriek | 9.600 m² verdeeld over vier verdiepingen in Shenzhen · 150 medewerkers · tot 20 miljoen plaatsingen per dag |
| Kwaliteitssysteem | IATF 16949, ISO 9001, ISO 13485, ISO 14001 — gecertificeerd op de productie-entiteit in Shenzhen |
Hoe een high-density build wordt vrijgegeven
DFM-review van de high-density inhoud
Engineering beoordeelt 01005-landpatronen, pasta-openingen, componentafstanden en PoP-stackgegevens voordat de build wordt geaccepteerd. Zo worden dichtheidsproblemen op papier gevangen in plaats van op de lijn.
Lijnopbouw met speciale feeders
De 01005-reels gaan op speciale 4 mm ZSR-feeders en het plaatsingsprogramma wordt via MES-foutpreventie geverifieerd tegen de BOM en de XY-data.
Plaatsing, reflow en 3D-inspectie
High-density prints doorlopen pastadruk met 3D SPI, YAMAHA-plaatsing, stikstof-reflow waar gespecificeerd en AI-ondersteunde 3D AOI — elke print gevolgd via zijn geserialiseerde barcode.
X-Ray verificatie en vrijgave
Verborgen verbindingen op BGA, QFN en PoP-stacks worden per controleplan steekproefsgewijs met X-Ray geverifieerd, en de inspectiedata wordt in het MES aan het printrecord gekoppeld vóór vrijgave.
Gerelateerde Diensten
SMT Assemblage
Kies deze dienst wanneer uw project algemene surface-mount productie nodig heeft in plaats van extreme dichtheid.
BGA & µBGA Montage
Kies deze dienst wanneer het grootste risico bij BGA-proces, fine-pitch BGA of X-Ray controle ligt.
AOI Inspection Service
Lees hier hoe optische inspectiepoorten over onze assemblageprojecten heen worden toegepast.
Veelgestelde Vragen
Kunnen jullie 01005-componenten echt in serievolume plaatsen?
Ja. Imperiale 01005 (~0,4 × 0,2 mm) draait in stabiele serieproductie op YAMAHA YSM20R-2- en YSM10-machines, aangevoerd door 10 speciale originele ZSR-feeders voor 4 mm tape. De microscoop- en printfoto's op deze pagina zijn in juli 2026 op onze eigen lijn in Shenzhen gemaakt, van productieprints.
Wat is het verschil tussen 01005 imperiaal en 0402 metrisch?
Het is dezelfde fysieke afmeting, beschreven in twee eenhedenstelsels: 01005 imperiaal is ongeveer 0,4 × 0,2 mm, wat het metrische stelsel 0402 noemt. De verwarring ontstaat doordat 0402 imperiaal een ander, groter onderdeel is (~1,0 × 0,5 mm). Wij bevestigen de bedoelde maat tijdens de DFM-review, vóór elke high-density build.
Hoe verifiëren jullie de kwaliteit van PoP (package-on-package) assemblage?
Ons PoP-proces gebruikt solderpasta-dipping met uitlijning van het bovenste en onderste package en warpage-controle. De gestapelde verbindingen worden met X-Ray geverifieerd, omdat de verbindingen van het onderste package voor optische inspectie verborgen zijn. Het proces draait in stabiele serieproductie, niet alleen op samplebasis.
Wat verandert AI-ondersteunde 3D AOI in de praktijk?
De Sinic-Tek A510D combineert 3D-meting met AI-ondersteunde defectherkenning en stuurt de resultaten realtime naar het MES. Bij een afwijking worden de betrokken prints in het systeem geblokkeerd, zodat ze niet verder kunnen — inspectie werkt als een poort, niet alleen als een rapport.
Welke projecten profiteren van stikstof-reflow?
Assemblages voor automotive-, medische, industriële en new-energy-projecten specificeren doorgaans stikstof-reflow. Onze vier stikstofovens regelen het zuurstofgehalte op 500–2.500 ppm, wat de bevochtiging verbetert en het procesvenster verbreedt op dichte, proceskritische prints.
Welke bestanden hebben jullie nodig om een high-density assemblage te offreren?
Stuur Gerber of ODB++, de BOM, XY-data (pick-and-place) en de assemblagetekening mee. Voor PoP-inhoud ook de stackgegevens van het bovenste en onderste package. Engineering voert eerst een DFM-review uit op de high-density inhoud; de offerte volgt de beoordeelde scope.