WAT IS LOW VOLUME PCB PRODUCTIE?
Low volume PCB productie is assemblage van kleine series, typisch 5 tot 500 stuks, met dezelfde kwaliteitsstandaarden als massaproductie. Het verschil zit in de opzet: wij gebruiken flexibele SMT-lijnen die binnen 2 uur omgesteld zijn, in plaats van vaste productielijnen die uren nodig hebben voor changeovers.
Dit is de realiteit voor de meeste innovatieprojecten: u heeft functionerende boards nodig voor validatie, maar de markt is nog niet rijp voor 10.000 stuks. De valkuil bij veel fabrikanten is dat low volume als "tussenopdracht" wordt behandeld — achteraan de planning, met lagere prioriteit. Onze productie is specifiek ingericht op kleine series, met vaste capaciteit en voorspelbare levertijden conform IPC-standaarden.
- Geen NRE-kosten voor solder paste stencil bij 5-20 stuks
- Componenteninkoop via Mouser, Digi-Key, Farnell — geen long-lead-time-only
- DFM-review binnen 1 uur inbegrepen bij elke bestelling
Productiefaciliteit — flexibele SMT-lijnen voor kleine series
CAPABILITIES VOOR LOW VOLUME
1-32 Lagen PCB
Van enkelzijdig tot HDI met blind/ buried via's. Minimaal trace/space 4/4 mil (0.1/0.1 mm). Boarddikte 0.4-3.2 mm. Alle configuraties conform IPC-2221B.
SMD + THT Gemengd
Gelijktijdige SMD- en through-hole assemblage op één board. Componenten van 0201 (0603 metric) tot QFP-256 en DIP-40. Geen handmatige nabewerking voor standaard THT.
3-5 Dagen Prototype
Volledig geassembleerde boards met componenten, testing en verzending in 3 werkdagen (prototype) of 7 werkdagen (50-500 stuks). Vastgelegd in onze SLA.
100% Elektrische Test
Elke board krijgt flying probe of ICT testing. Geen steekproef. Visuele inspectie volgens IPC-A-610 Class 2 standaard, Class 3 beschikbaar voor medisch en luchtvaart.
Oppervlaktebehandelingen
ENIG (Elektroless Nickel Immersion Gold), HASL lead-free, OSP en Immersion Silver. ENIG aanbevolen voor fine-pitch BGA (<0.5 mm pitch) en wire bonding toepassingen.
Transparante Prijzen
Prijzen per board inclusief assemblage-arbeid, solder paste, stencil en testing. Componentenkosten apart op basis van actuele distributeurprijzen. Geen verborgen setup-fees.
SPECIFICATIES VERGELEKEN
Wat u kunt verwachten van low volume PCB productie, vergeleken met gangbare industriestandaarden en massaproductie-capaciteiten. Deze data is gebaseerd op onze daadwerkelijke productieparameters, niet op marketingcijfers.
| Parameter | IPC-standaard | Onze Capability | Industrie Benchmark |
|---|---|---|---|
| MOQ (assemblage) | Niet gedefinieerd | 5 stuks | 50-100 stuks |
| Min. trace/space | IPC-2221B: 4/4 mil | 4/4 mil (0.1/0.1 mm) | 6/6 mil (0.15/0.15 mm) |
| Lagen | IPC-2221B | 1-32 | 1-16 |
| Elektrische testing | IPC-6012: sample | 100% (flying probe/ICT) | Sample-based (AQL 0.65) |
| Prototype levertijd | Niet gedefinieerd | 3 werkdagen | 5-10 werkdagen |
| Inspectieniveau | IPC-A-610 Class 2 | Class 2 standaard, Class 3 optie | Class 2 |
| BGA pitch | IPC-7095B | 0.3 mm (micro-BGA) | 0.5 mm |
| Certificering | ISO 9001:2015 | ISO 9001 + IATF 16949 | ISO 9001 |
Bronnen: IPC-2221B, IPC-A-610H, JEDEC J-STD-001H.
HET PRODUCTIEPROCES
Offerte & DFM-Review
Upload Gerber, BOM en pick-and-place. Binnen 1 uur ontvangt u een offerte inclusief gratis DFM-analyse. Wij controleren op fabricagebaarheid, componentenbeschikbaarheid en IPC-conformiteit.
Componenteninkoop
Na goedkeuring bestellen wij componenten via Mouser, Digi-Key en Farnell. Voor 95% van de BOM-regels is 24-uurs levering standaard. Long-lead-time componenten (>7 dagen) worden vooraf gecommuniceerd.
Solder Paste & Place
Stencil printen met 100% dekking, solder paste inspectie (SPI) op elke board. Pick-and-place met ±0.025 mm plaatsingsnauwkeurigheid. Geschikt voor 0201 tot QFP-256 en BGA 0.3 mm pitch.
Reflow & THT
10-zone reflow oven met profiel conform J-STD-020E. Voor mixed-technology boards: wave solder of selectief solderen voor THT-componenten. Alle profielen opgeslagen en traceerbaar.
Inspectie & Test
AOI (Automated Optical Inspection) op elke board, gevolgd door 100% elektrische testing via flying probe of ICT. Visuele inspectie volgens IPC-A-610 Class 2 of Class 3 op aanvraag.
Verzending & Documentatie
ESD-veilige verpakking, verzending wereldwijd via DHL/FedEx. U ontvangt: assemblagerapport, testresultaten, reflowprofielen en conformiteitsverklaring (CoC). Traceerbaar tot componentniveau.
WANNEER KIES JE LOW VOLUME?
Dit is de beslissing die veel engineers verkeerd maken: te vroeg naar massaproductie gaan, of te lang in prototype-modus blijven. Hier is een kader om dat te bepalen.
Kies Low Volume (5-500 stuks) wanneer:
- U in R&D of design-validatie zit — het ontwerp verandert nog
- Jaarlijks volume <500 stuks (industri&235;le instrumenten, medische prototypes)
- U een marktlancering voorbereidt en eerste feedback verzamelt
- Componentenbeschikbaarheid onzeker is (obsoleentie-risico)
- Certificering (CE, UL, FDA) nog in behandeling is
Overweeg Massaproductie (>2000 stuks) wanneer:
- Het ontwerp is bevroren en minimaal 3 revisies zonder wijziging
- Jaarlijks volume >2000 stuks met stabiele vraag
- Alle certificeringen zijn afgerond en goedgekeurd
- Componenteninkoop in bulk (tape-reel) significant goedkoper is
- De eenmalige toolingkosten zich terugverdienen binnen 6 maanden
Praktijkgetal: De break-even tussen low volume en massaproductie ligt voor een typische 4-laags board met 50 BOM-regels rond 800-1200 stuks/jaar. Onder dit aantal is low volume altijd voordeliger vanwege lagere voorraadrisico's en geen tooling-investering. Boven dit aantal dalen de stuksprijzen bij massaproductie met 40-60%.
CASE STUDY: MEDISCH DEVICE STARTUP
Een concrete voorbeeld van low volume PCB productie in de praktijk — met realistische data uit een project voor een medische device startup.
Challenge
Een medische startup had 50 functionerende boards nodig voor een klinische studie van een draagbaar ECG-monitor. De board bevatte een 6-laags HDI-design met 0.4 mm BGA-pitch, BLE-module en analoge front-end. Certificering (IEC 60601-1) was nog in behandeling, dus het ontwerp kon nog wijzigen. Vorige leverancier leverde 30% defectrate bij 20 stuks.
Solution
Low volume assemblage in 3 fasen: 5 stuks voor design-validatie (3 werkdagen), 20 stuks voor pre-certificering testen (5 werkdagen), en 50 stuks voor klinische studie (7 werkdagen). IPC-A-610 Class 3 inspectie, 100% flying probe test, ENIG oppervlaktebehandeling voor wire bonding compatibiliteit. DFM-review identificeerde 4 verbeterpunten in het originele ontwerp.
Results
Defectrate gereduceerd van 30% naar 0% (0 van 50 boards defect bij levering). 45% kostenbesparing versus vorige leverancier door elimineren van herwerking. Tijd van eerste offerte tot klinische studie-start: 4 weken (vs. 12 weken eerder). IEC 60601-1 certificering behaald zonder board-herziening.
KWALITEIT & CERTIFICERINGEN
Low volume betekent niet lagere kwaliteit. Elke board, ongeacht het aantal, wordt geproduceerd onder ons ISO 9001:2015 en IATF 16949 kwaliteitssysteem. Dit is geen optie — het is ingebakken in het proces.
Het verschil met veel low-volume aanbieders is dat wij niet "prototype-kwaliteit" leveren en dan "productiekwaliteit" beloven voor latere series. De eerste 5 stuks krijgen dezelfde solder paste inspectie, dezelfde reflow-profilering en dezelfde AOI als een run van 5000. De enige concessie is dat flying probe testing langzamer is dan ICT — maar de dekking is 100%.
- ISO 9001:2015 — Kwaliteitsmanagementsysteem
- IATF 16949 — Automotive kwaliteitssysteem
- IPC-A-610H — Class 2 standaard, Class 3 optie
- IPC-6012 — Aanvaardbaarheid van starre PCB's
- UL-gecertificeerd — Voor boards in UL-producten
100% inspectie — geen steekproef, geen uitzondering
KOSTENSTRUCTUUR LOW VOLUME
Transparantie over wat u betaalt en waarom. De meeste fabrikanten verbergen setup-kosten in de stuksprijs — wij niet. Hier is de werkelijke opbouw.
5-20 stuks (Prototype)
- • Stencil: gratis (inbegrepen)
- • Setup machine: gratis
- • Assemblage-arbeid: €15-25/board
- • Testing (flying probe): €5-10/board
- • Componenten: op basis van BOM
- • Totaal richtlijn: €25-40/board (excl. componenten)
50-500 stuks (Kleine Serie)
- • Stencil: gratis (inbegrepen)
- • Setup machine: gratis
- • Assemblage-arbeid: €5-12/board
- • Testing (flying probe/ICT): €2-5/board
- • Componenten: op basis van BOM (bulk-korting)
- • Totaal richtlijn: €8-15/board (excl. componenten)
500-2000 stuks (Bridge)
- • Stencil: gratis
- • Setup machine: gratis
- • Assemblage-arbeid: €3-7/board
- • Testing (ICT): €1-3/board
- • Componenten: op basis van BOM (tape-reel)
- • Totaal richtlijn: €5-10/board (excl. componenten)
Prijzen zijn indicatief en gebaseerd op een 4-laags board (100x80 mm) met 50 BOM-regels, 0805 passives, QFP-100 en BGA-196. Werkelijke prijzen zijn afhankelijk van complexiteit en componentenbeschikbaarheid.
ROBOTICS-OEM: MULTI-PO LOW VOLUME
Gefaseerde Low-Volume Levering Met Split-PO Programma
Situatie: Een robotics-OEM uit Singapore had PCB- en assemblagediensten nodig voor een productlancering, opgezet als multi-PO programma met gesplitste leveringen voor een gefaseerde introductie.
Uitdaging: Tijdgevoelige productieschema's vroegen om strikte levertransparantie; een van de gesplitste PO's liep een tijdrisico waarvoor onmiddellijke afstemming nodig was.
Oplossing: Proactief ordermanagement met same-day betaalbevestiging en een vroegtijdige levertijdwaarschuwing voor de kritische PO, terwijl overige PO's op schema werden bevestigd.
Resultaat: Klantvertrouwen en planningstransparantie behouden over het volledige multi-PO programma, leveringsgeschillen voorkomen en escalatiesignalen vermeden.
- multi-PO program
- split PIs
- same-day payment confirmation
- early delivery warning issued
VEELGESTELDE VRAGEN
Wat is het minimum bestelaantal voor low volume PCB assemblage?
Ons minimum bestelaantal (MOQ) is 5 stuks voor prototype assemblage en 50 stuks voor kleine serie productie. Dit geldt voor zowel SMD- als through-hole assemblage. Bij 5 stuks rekenen wij geen opstartkosten voor solder paste stencil fabricage.
Hoe lang duurt low volume PCB productie vanaf bestelling tot levering?
Prototype assemblage (5-20 stuks) levert in 3-5 werkdagen na goedkeuring DFM-review. Kleine series (50-500 stuks) leveren in 7-10 werkdagen. Dit inclusief componenteninkoop, assemblage volgens IPC-A-610 en 100% elektrische testing.
Welke bestanden heb ik nodig voor een low volume PCB assemblage offerte?
U heeft nodig: Gerber-bestanden (RS-274X), BOM in Excel/CSV-formaat met MPN's, pick-and-place bestand (Centroid/X/Y), en een assembly drawing. Optioneel: 3D STEP-model en IPC-netlist. Zonder BOM met MPN's kunnen wij geen accurate prijs opstellen.
Wanneer kies ik voor low volume productie in plaats van massaproductie?
Kies low volume (5-500 stuks) wanneer u zich in de R&D-fase bevindt, een marktlancering voorbereidt, of jaarlijks minder dan 500 stuks nodig heeft. De break-even ligt rond 800-1200 stuks/jaar voor een typische 4-laags board. Onder dit aantal is low volume altijd voordeliger vanwege lagere voorraadrisico's.
Welke PCB-specificaties ondersteunt low volume assemblage?
Wij ondersteunen 1-32 lagen, minimum trace/space van 4/4 mil (0.1/0.1 mm), boarddikte 0.4-3.2 mm, en componenten van 0201 tot QFP-256. Oppervlaktebehandelingen: ENIG, HASL lead-free, OSP en Immersion Silver. Alle specificaties conform IPC-2221B en IPC-A-600 Class 2-3.
Is 100% elektrische testing inbegrepen bij low volume PCB assemblage?
Ja. Elke low volume assemblage-run krijgt standaard 100% elektrische testing (flying probe of ICT) en visuele inspectie volgens IPC-A-610 Class 2. Class 3 inspectie is beschikbaar op aanvraag. Voor medische en luchtvaarttoepassingen is Class 3 vereist en leveren wij tegen meerprijs van 15-20%.
Hoeveel kost low volume PCB assemblage per board?
De prijs per board hangt af van componenten-aantal, laagdikte en oppervlaktebehandeling. Als richtlijn: een 4-laags board met 50 BOM-regels kost vanaf €25-40 per stuk bij 10 stuks, en €8-15 per stuk bij 100 stuks. Componentenkosten zijn exclusief en worden apart berekend op basis van actuele distributeurprijzen.
GERELATEERDE DIENSTEN
SMD PCB Assemblage
Surface mount technologie assemblage voor fijn-pitch componenten, BGA's en QFN's. Vanaf 5 stuks.
Through-Hole Assemblage
THT-componenten assemblage met wave solder en selectief solderen. Ideaal voor connectoren en vermogenscomponenten.
Engineering Drawing Review
Gratis DFM-analyse van uw PCB-tekeningen. Binnen 1 uur feedback op fabricagebaarheid en IPC-conformiteit.
Electromechanische Assemblage
PCB en kabel integratie in behuizingen. Box-build assemblage van elektromechanische systemen.