WAT IS LOW VOLUME PCB PRODUCTIE?
Low volume PCB productie is assemblage van kleine series, typisch 5 tot 500 stuks, met dezelfde kwaliteitsstandaarden als massaproductie. Het verschil zit in de opzet: wij gebruiken flexibele SMT-lijnen die binnen 2 uur omgesteld zijn, in plaats van vaste productielijnen die uren nodig hebben voor changeovers.
Dit is de realiteit voor de meeste innovatieprojecten: u heeft functionerende boards nodig voor validatie, maar de markt is nog niet rijp voor 10.000 stuks. De valkuil bij veel fabrikanten is dat low volume als "tussenopdracht" wordt behandeld — achteraan de planning, met lagere prioriteit. Onze productie is specifiek ingericht op kleine series, met vaste capaciteit en voorspelbare levertijden conform IPC-standaarden.
- Geen NRE-kosten voor solder paste stencil bij 5-20 stuks
- Componenteninkoop via Mouser, Digi-Key, Farnell — geen long-lead-time-only
- DFM-review op werkdagen inbegrepen bij elke bestelling
Productiefaciliteit — flexibele SMT-lijnen voor kleine series
CAPABILITIES VOOR LOW VOLUME
1-32 Lagen PCB
Van enkelzijdig tot HDI met blind/ buried via's. Minimaal trace/space 4/4 mil (0.1/0.1 mm). Boarddikte 0.4-3.2 mm. Alle configuraties conform IPC-2221B.
SMD + THT Gemengd
Gelijktijdige SMD- en through-hole assemblage op één board. Componenten van 0201 (0603 metric) tot QFP-256 en DIP-40. Geen handmatige nabewerking voor standaard THT.
Projectafhankelijke Doorlooptijd
Volledig geassembleerde boards met componenten, testing en verzending. De doorlooptijd wordt per project in de offerte bevestigd.
100% Elektrische Test
Elke board krijgt flying probe of ICT testing. Geen steekproef. Visuele inspectie volgens IPC-A-610 Class 2 standaard, Class 3 beschikbaar voor medisch en luchtvaart.
Oppervlaktebehandelingen
ENIG (Elektroless Nickel Immersion Gold), HASL lead-free, OSP en Immersion Silver. ENIG aanbevolen voor fine-pitch BGA (<0.5 mm pitch) en wire bonding toepassingen.
Transparante Prijzen
Prijzen per board inclusief assemblage-arbeid, solder paste, stencil en testing. Componentenkosten apart op basis van actuele distributeurprijzen. Geen verborgen setup-fees.
SPECIFICATIES VERGELEKEN
Wat u kunt verwachten van low volume PCB productie, vergeleken met gangbare industriestandaarden en massaproductie-capaciteiten. Deze data is gebaseerd op onze daadwerkelijke productieparameters, niet op marketingcijfers.
| Parameter | IPC-standaard | Onze Capability | Industrie Benchmark |
|---|---|---|---|
| MOQ (assemblage) | Niet gedefinieerd | 5 stuks | 50-100 stuks |
| Min. trace/space | IPC-2221B: 4/4 mil | 4/4 mil (0.1/0.1 mm) | 6/6 mil (0.15/0.15 mm) |
| Lagen | IPC-2221B | 1-32 | 1-16 |
| Elektrische testing | IPC-6012: sample | Flying probe/ICT waar vereist | Sample-based (AQL 0.65) |
| Prototype levertijd | Niet gedefinieerd | Projectafhankelijk | 5-10 werkdagen |
| Inspectieniveau | IPC-A-610 Class 2 | Class 2 standaard, Class 3 optie | Class 2 |
| BGA pitch | IPC-7095B | 0.3 mm (micro-BGA) | 0.5 mm |
| Certificering | ISO 9001:2015 | ISO 9001 + IATF 16949 | ISO 9001 |
Bronnen: IPC-2221B, IPC-A-610J, JEDEC J-STD-001J.
HET PRODUCTIEPROCES
Offerte & DFM-Review
Upload Gerber, BOM en pick-and-place. Op werkdagen ontvangt u een offerte inclusief gratis DFM-analyse. Wij controleren op fabricagebaarheid, componentenbeschikbaarheid en IPC-conformiteit.
Componenteninkoop
Na goedkeuring bestellen wij componenten via Mouser, Digi-Key en Farnell. Voor veel standaardcomponenten is snelle levering mogelijk, afhankelijk van beschikbaarheid. Long-lead-time componenten worden vooraf gecommuniceerd.
Solder Paste & Place
Stencil printen met 100% dekking, solder paste inspectie (SPI) op elke board. Pick-and-place met ±0.025 mm plaatsingsnauwkeurigheid. Geschikt voor 0201 tot QFP-256 en BGA 0.3 mm pitch.
Reflow & THT
10-zone reflow oven met profiel conform J-STD-020E. Voor mixed-technology boards: wave solder of selectief solderen voor THT-componenten. Alle profielen opgeslagen en traceerbaar.
Inspectie & Test
AOI (Automated Optical Inspection) op elke board, gevolgd door 100% elektrische testing via flying probe of ICT. Visuele inspectie volgens IPC-A-610 Class 2 of Class 3 op aanvraag.
Verzending & Documentatie
ESD-veilige verpakking, verzending wereldwijd via DHL/FedEx. U ontvangt: assemblagerapport, testresultaten, reflowprofielen en conformiteitsverklaring (CoC). Traceerbaar tot componentniveau.
WANNEER KIES JE LOW VOLUME?
Dit is de beslissing die veel engineers verkeerd maken: te vroeg naar massaproductie gaan, of te lang in prototype-modus blijven. Hier is een kader om dat te bepalen.
Kies Low Volume (5-500 stuks) wanneer:
- U in R&D of design-validatie zit — het ontwerp verandert nog
- Jaarlijks volume <500 stuks (industri&235;le instrumenten, medische prototypes)
- U een marktlancering voorbereidt en eerste feedback verzamelt
- Componentenbeschikbaarheid onzeker is (obsoleentie-risico)
- Certificering (CE, UL, FDA) nog in behandeling is
Overweeg Massaproductie (>2000 stuks) wanneer:
- Het ontwerp is bevroren en minimaal 3 revisies zonder wijziging
- Jaarlijks volume >2000 stuks met stabiele vraag
- Alle certificeringen zijn afgerond en goedgekeurd
- Componenteninkoop in bulk (tape-reel) significant goedkoper is
- De eenmalige toolingkosten zich terugverdienen binnen 6 maanden
Praktijkgetal: De break-even tussen low volume en massaproductie ligt voor een typische 4-laags board met 50 BOM-regels rond 800-1200 stuks/jaar. Onder dit aantal is low volume doorgaans voordeliger vanwege lagere voorraadrisico's en geen tooling-investering. Boven dit aantal dalen de stuksprijzen bij massaproductie doorgaans aanzienlijk (afhankelijk van ontwerp en volume).
CASE STUDY: MEDISCH DEVICE STARTUP
Een concrete voorbeeld van low volume PCB productie in de praktijk — met realistische data uit een project voor een medische device startup.
Challenge
Een medische startup had functionerende boards nodig voor een klinische studie van een draagbare ECG-monitor. Het HDI-ontwerp bevatte een fine-pitch BGA, BLE-module en analoge front-end. Certificering volgens IEC 60601-1 was nog in behandeling, dus het ontwerp kon nog wijzigen. De eerdere kleine serie had een hoge defectrate.
Solution
Low volume assemblage in fasen voor designvalidatie, pre-certificeringstesten en de klinische studie. IPC-A-610 Class 3-inspectie, 100% flying-probetest en ENIG-oppervlaktebehandeling voor compatibiliteit met wire bonding. De DFM-review bracht verbeterpunten in het oorspronkelijke ontwerp aan het licht.
Results
Aanzienlijk lagere defectrate en een kortere time-to-clinical-study na de overstap. De IEC 60601-1-certificering werd zonder boardherziening behaald.
KWALITEIT & CERTIFICERINGEN
Low volume betekent niet lagere kwaliteit. Elke board, ongeacht het aantal, wordt geproduceerd onder ons ISO 9001:2015 en IATF 16949 kwaliteitssysteem. Dit is geen optie — het is ingebakken in het proces.
Het verschil met veel low-volume aanbieders is dat wij niet "prototype-kwaliteit" leveren en dan "productiekwaliteit" beloven voor latere series. De eerste 5 stuks krijgen dezelfde solder paste inspectie, dezelfde reflow-profilering en dezelfde AOI als een run van 5000. De enige concessie is dat flying probe testing langzamer is dan ICT — maar de dekking is 100%.
- ISO 9001:2015 — Kwaliteitsmanagementsysteem
- IATF 16949 — Automotive kwaliteitssysteem
- IPC-A-610J — Class 2 standaard, Class 3 optie
- IPC-6012 — Aanvaardbaarheid van starre PCB's
- UL-gecertificeerd — Voor boards in UL-producten
Inspectie afgestemd op risicoanalyse en acceptatiecriteria
KOSTENSTRUCTUUR LOW VOLUME
De prijsopbouw hangt af van setup, assemblage, testing, componenten en volume. De offerte maakt deze posten projectspecifiek inzichtelijk.
5-20 stuks (Prototype)
- • Stencil en machine-setup: volgens offerte
- • Assemblage-arbeid: indicatief op aanvraag
- • Testing (flying probe): volgens afgesproken testscope
- • Componenten: op basis van BOM
- • Totaalprijs: projectspecifiek bevestigd
50-500 stuks (Kleine Serie)
- • Stencil en machine-setup: volgens offerte
- • Assemblage-arbeid: indicatief op aanvraag
- • Testing (flying probe/ICT): volgens afgesproken testscope
- • Componenten: op basis van BOM en actueel volume
- • Totaalprijs: projectspecifiek bevestigd
500-2000 stuks (Bridge)
- • Stencil en machine-setup: volgens offerte
- • Assemblage-arbeid: indicatief op aanvraag
- • Testing (ICT): volgens afgesproken testscope
- • Componenten: op basis van BOM (tape-reel)
- • Totaalprijs: projectspecifiek bevestigd
Prijzen worden per project bevestigd en zijn afhankelijk van complexiteit, testscope, volume en componentenbeschikbaarheid.
ROBOTICS-OEM: MULTI-PO LOW VOLUME
Gefaseerde Low-Volume Levering Met Split-PO Programma
Situatie: Een robotics-OEM had PCB- en assemblagediensten nodig voor een productlancering, opgezet als multi-PO programma met gesplitste leveringen voor een gefaseerde introductie.
Uitdaging: Tijdgevoelige productieschema's vroegen om strikte levertransparantie; een van de gesplitste PO's liep een tijdrisico waarvoor onmiddellijke afstemming nodig was.
Oplossing: Proactief ordermanagement met same-day betaalbevestiging en een vroegtijdige levertijdwaarschuwing voor de kritische PO, terwijl overige PO's op schema werden bevestigd.
Resultaat: Klantvertrouwen en planningstransparantie behouden over het volledige multi-PO programma, leveringsgeschillen voorkomen en escalatiesignalen vermeden.
- Programma met meerdere PO's
- Gesplitste proforma-facturen
- Betalingsbevestiging dezelfde dag
- Tijdige levertijdwaarschuwing afgegeven
Veelgestelde vragen
Wat is het minimum bestelaantal voor low volume PCB assemblage?
Ons minimum bestelaantal (MOQ) is 5 stuks voor prototype assemblage en 50 stuks voor kleine serie productie. Dit geldt voor zowel SMD- als through-hole assemblage. Bij 5 stuks rekenen wij geen opstartkosten voor solder paste stencil fabricage.
Hoe lang duurt low volume PCB productie vanaf bestelling tot levering?
De richttijd voor prototypeassemblage (5-20 stuks) is typisch 3-5 werkdagen na goedkeuring van de DFM-review; voor kleine series (50-500 stuks) is dit typisch 7-10 werkdagen, afhankelijk van componentbeschikbaarheid en complexiteit. Dit is inclusief componenteninkoop, assemblage volgens IPC-A-610 en 100% elektrische testing.
Welke bestanden heb ik nodig voor een low volume PCB assemblage offerte?
U heeft nodig: Gerber-bestanden (RS-274X), BOM in Excel/CSV-formaat met MPN's, pick-and-place bestand (Centroid/X/Y), en een assembly drawing. Optioneel: 3D STEP-model en IPC-netlist. Zonder BOM met MPN's kunnen wij geen accurate prijs opstellen.
Wanneer kies ik voor low volume productie in plaats van massaproductie?
Kies low volume (5-500 stuks) wanneer u zich in de R&D-fase bevindt, een marktlancering voorbereidt, of jaarlijks minder dan 500 stuks nodig heeft. De break-even ligt rond 800-1200 stuks/jaar voor een typische 4-laags board. Onder dit aantal is low volume altijd voordeliger vanwege lagere voorraadrisico's.
Welke PCB-specificaties ondersteunt low volume assemblage?
Wij ondersteunen 1-32 lagen, minimum trace/space van 4/4 mil (0.1/0.1 mm), boarddikte 0.4-3.2 mm, en componenten van 0201 tot QFP-256. Oppervlaktebehandelingen: ENIG, HASL lead-free, OSP en Immersion Silver. Alle specificaties conform IPC-2221B en IPC-A-600 Class 2-3.
Is 100% elektrische testing inbegrepen bij low volume PCB assemblage?
Ja. Elke low volume assemblage-run krijgt standaard 100% elektrische testing (flying probe of ICT) en visuele inspectie volgens IPC-A-610 Class 2. Class 3 inspectie is beschikbaar op aanvraag. Voor medische en luchtvaarttoepassingen is Class 3 vereist en leveren wij tegen meerprijs, die op aanvraag wordt bevestigd.
Hoeveel kost low volume PCB assemblage per board?
Een indicatieve prijs is op aanvraag beschikbaar en hangt af van het componentenaantal, de laagopbouw en de oppervlaktebehandeling. Componentenkosten zijn exclusief en worden apart berekend op basis van actuele distributeurprijzen.
GERELATEERDE DIENSTEN
SMD PCB Assemblage
Surface mount technologie assemblage voor fijn-pitch componenten, BGA's en QFN's. Vanaf 5 stuks.
Through-Hole Assemblage
THT-componenten assemblage met wave solder en selectief solderen. Ideaal voor connectoren en vermogenscomponenten.
Engineering Drawing Review
Gratis DFM-analyse van uw PCB-tekeningen. Op werkdagen feedback op fabricagebaarheid en IPC-conformiteit.
Electromechanische Assemblage
PCB en kabel integratie in behuizingen. Box-build assemblage van elektromechanische systemen.