Ga naar inhoud
PCBAssemblage
IC Assemblies
HomeDienstenPCB Assemblage
PCB AssemblageDirect Beschikbaar

IC ASSEMBLIES

Fine-pitch IC montage voor OEMs die yield, traceerbaarheid en stabiele serie-opstart nodig hebben

IC assemblies richten zich op printplaten en elektronische modules met geïntegreerde circuits als kritische kost- en risicodragers. Denk aan QFN, QFP, BGA, LGA, CSP en mixed-tech designs waar vochtgevoeligheid, stencilontwerp, reflowprofiel, X-ray inspectie en lottraceerbaarheid direct invloed hebben op uitval en veldbetrouwbaarheid. PCB Assemblage ondersteunt IC-gedreven builds vanaf NPI en engineering samples tot pilot series en terugkerende productie, inclusief BOM-review, MSL-beheer, AOI, X-ray, underfill-opties en functionele test.

Offerte in 1 uur
ISO 9001
5000+ Klanten
Voordelen

WAAROM IC ASSEMBLIES?

1

Gebouwd Voor Fine-Pitch ICs

Procesvensters voor QFN, QFP, BGA, CSP en LGA componenten met aandacht voor coplanariteit, stencilreductie en reflowstabiliteit

2

Lagere NPI Risico’s

DFM feedback op land patterns, thermische massa, fiducials, panelisatie en MSL-handling voordat onderdelen de lijn op gaan

3

Inspectie Op Verborgen Solderingen

AOI voor zichtbare joints en X-ray voor BGA-, voiding- en head-in-pillow risico’s op kritische IC-posities

4

Traceerbare Serieproductie

Batchtracking voor IC lots, profielbeheer, first article vrijgave en testresultaten per order of serienummer

Technische Specificaties

IC PackagesQFN, DFN, QFP, LQFP, BGA, µBGA, LGA, CSP, SOIC, TSSOP en fine-pitch connectors
Min. Pitch0.30mm afhankelijk van land pattern, soldermask en stencilreview
ComponentformaatVan 01005 passives tot grote processors, PMICs, FPGA’s en RF front-end IC’s
AssemblagetechniekSMT, mixed-tech, selective solder support, hand-assembly voor kritische rework en shield installaties
InspectieSPI, AOI, 2D/3D X-ray, first article inspection en visuele acceptatie volgens IPC-A-610
MSL BeheerDroogkast, bake control, floor-life logging en handling voor MSL 2-6 componenten
ProcescontroleStencil design review, reflow profiling, nitrogen waar nodig en lot-specifieke werk-instructies
TestoptiesFlying probe, ICT, boundary scan, functionele test, firmware flashing en burn-in op aanvraag
DocumentatieBOM-validatie, AVL review, ECN-beheer, CoC, serienummers en testrapporten
LevertijdEngineering builds vanaf 5-10 werkdagen; spoed mogelijk bij complete data en materiaalbeschikbaarheid

TYPISCHE TOEPASSINGEN

Controller boards met MCU, MPU of FPGA als kerncomponent
RF en telecom modules met fine-pitch front-end IC’s
Medische en industriële elektronica met strikte traceerbaarheid
Power boards met driver-IC’s, sensoren en mixed-tech componenten
Embedded IoT apparaten met geheugen, communicatie-IC’s en programmeerfixtures
Producten met BGA of LGA packages die X-ray en profielcontrole vereisen

Relevante Normen & Achtergrond

Voor IC-gedreven assemblages zijn package-keuze, procescontrole en inspectie direct gekoppeld aan erkende industriële referenties.

IPC in elektronica-assemblageJEDEC standaarden voor halfgeleidersBall grid array achtergrond

Klaar om te Starten?

Ontvang uw offerte binnen 1 uur. Geen verplichtingen.

Gerelateerde Diensten

Snelle Offerte

Verlies geen tijd. Ontvang uw offerte binnen een uur.

Technische Vragen?

Onze ingenieurs helpen u graag met DFM advies en technische ondersteuning.

Onze Garanties

WAAROM KLANTEN ONS KIEZEN

95%+
Opbrengst Garantie
24u
Prototype Levering
0
Minimum Bestelling
1d
Reactietijd

Directe Fabrikant

Geen tussenpersoon. Eigen fabrieken in China met volledige kwaliteitscontrole.

Gratis DFM Review

Ontwerpoptimalisatie inbegrepen. Wij helpen kosten besparen zonder kwaliteitsverlies.

IP Bescherming

NDA op aanvraag. Uw Gerber-bestanden zijn 100% veilig en vertrouwelijk.

Gratis Offerte Binnen 1 Uur

START UW IC ASSEMBLIES PROJECT

Stuur uw specificaties en ontvang binnen 1 uur een gedetailleerde offerte met DFM-analyse.