PCB AssemblageDirect Beschikbaar
IC ASSEMBLIES
Fine-pitch-IC-montage voor OEM’s die opbrengst, traceerbaarheid en een stabiele serieopstart nodig hebben
IC-assemblages richten zich op printplaten en elektronische modules met geïntegreerde circuits als kritische kosten- en risicodragers. Denk aan QFN, QFP, BGA, LGA, CSP en mixed-techontwerpen waarbij vochtgevoeligheid, stencilontwerp, reflowprofiel, röntgeninspectie en lottraceerbaarheid direct invloed hebben op uitval en veldbetrouwbaarheid. PCB Assemblage ondersteunt IC-gedreven series vanaf NPI en engineeringprototypes tot pilotseries en terugkerende productie, inclusief BOM-beoordeling, MSL-beheer, AOI, röntgeninspectie, underfillopties en functionele tests.
Vrijblijvende aanvraag
Certificaten per scope
Prototypes en kleine series
Voordelen
WAAROM IC ASSEMBLIES?
1
Gebouwd Voor Fine-Pitch ICs
Procesvensters voor QFN, QFP, BGA, CSP en LGA componenten met aandacht voor coplanariteit, stencilreductie en reflowstabiliteit
2
Lagere NPI Risico’s
DFM feedback op land patterns, thermische massa, fiducials, panelisatie en MSL-handling voordat onderdelen de lijn op gaan
3
Inspectie van verborgen soldeerpunten
AOI voor zichtbare joints en X-ray voor BGA-, voiding- en head-in-pillow risico’s op kritische IC-posities
4
Traceerbare Serieproductie
Batchtracking voor IC lots, profielbeheer, first article vrijgave en testresultaten per order of serienummer
Technische Specificaties
IC PackagesQFN, DFN, QFP, LQFP, BGA, µBGA, LGA, CSP, SOIC, TSSOP en fine-pitch connectors
Min. Pitch0.30mm afhankelijk van land pattern, soldermask en stencilreview
ComponentformaatVan 01005 passives tot grote processors, PMICs, FPGA’s en RF front-end IC’s
AssemblagetechniekSMT, mixed-tech, selective solder support, hand-assembly voor kritische rework en shield installaties
InspectieSPI, AOI, 2D/3D X-ray, first article inspection en visuele acceptatie volgens IPC-A-610
MSL BeheerDroogkast, bake control, floor-life logging en handling voor MSL 2-6 componenten
ProcescontroleStencil design review, reflow profiling, nitrogen waar nodig en lot-specifieke werk-instructies
TestoptiesFlying probe, ICT, boundary scan, functionele test, firmware flashing en burn-in op aanvraag
DocumentatieBOM-validatie, AVL review, ECN-beheer, CoC, serienummers en testrapporten
LevertijdEngineering builds vanaf 5-10 werkdagen; spoed mogelijk bij complete data en materiaalbeschikbaarheid
TYPISCHE TOEPASSINGEN
Controller boards met MCU, MPU of FPGA als kerncomponent
RF en telecom modules met fine-pitch front-end IC’s
Medische en industriële elektronica met strikte traceerbaarheid
Power boards met driver-IC’s, sensoren en mixed-tech componenten
Embedded IoT apparaten met geheugen, communicatie-IC’s en programmeerfixtures
Producten met BGA of LGA packages die X-ray en profielcontrole vereisen
Relevante Normen & Achtergrond
Materiaalkeuze, procescontrole en acceptatiecriteria zijn voor deze dienst direct gekoppeld aan erkende industriële referenties.
Gerelateerde Diensten
Snelle Offerte
Stuur uw specificaties; u ontvangt op werkdagen een reactie. Prijs en doorlooptijd worden per offerte bevestigd.
Technische Vragen?
Onze ingenieurs helpen u graag met DFM advies en technische ondersteuning.
Heeft u boards met BGA-, SMT- of ECO-afwijkingen? Bekijk onze PCB rework en repair services voordat u een volledige rebuild plant.
Onze Werkwijze
WAAROM KLANTEN ONS KIEZEN
DFM
Review vooraf
Snel
Prototypedoorlooptijd
1+
Prototype & serie
Werkdag
Reactie
Productietoewijzing
Productie wordt per project toegewezen aan een benoemde groepsfaciliteit of productiepartner.
Gratis DFM Review
Ontwerpoptimalisatie inbegrepen. Wij helpen kosten besparen zonder kwaliteitsverlies.
IP Bescherming
Vraag eerst een NDA aan; deel vertrouwelijke bestanden pas na wederzijdse ondertekening.
SMT-productie in Shenzhen
- Componenten vanaf 01005
- 4 stikstof-reflowovens
- AI-ondersteunde 3D-AOI, MES-gekoppeld
- 01005 & PoP in stabiele serieproductie
