PCB STENCIL SERVICE VOOR SMT
Lasergesneden soldeerpasta stencils voor snelle NPI, prototypes en stabiele serieproductie
Een PCB stencil service levert meer dan alleen een lasergesneden RVS plaat. Voor betrouwbare SMT assemblage moeten apertures, reducties, fiducials, tooling holes en paste-release zijn afgestemd op uw land patterns, componentmix en reflowdoel. PCB Assemblage levert framed en frameless SMT stencils met engineering review op Gerber- en paste-lagen, inclusief advies voor fine-pitch ICs, QFN, BGA, step-up of step-down gebieden en prototype tot serieproductie.
WAAROM PCB STENCIL SERVICE?
Betere Paste Depositie
Stencilopeningen worden afgestemd op aperture ratio, area ratio en componentgeometrie om bridging, insufficiënt soldeer en tombstoning te beperken
Sneller Van Gerber Naar Build
Geschikt voor NPI, proefseries en spoedproducties waarbij stencil, paste type en assemblageplanning in één traject worden afgestemd
Ondersteunt Fine-Pitch SMT
Geschikt voor 0201/01005, QFN, LGA, µBGA en mixed-tech boards met selectieve reducties, home plate vormen en lokale optimalisatie
Schaalbaar Naar Serie
Dezelfde stencilstrategie kan worden overgenomen in terugkerende productie met procescontrole, revisiebeheer en herbestellingen per PCB revisie
Technische Specificaties
TYPISCHE TOEPASSINGEN
Technische Referenties Voor SMT Stencils
Stencilprestaties hangen samen met SMT-procescontrole, soldeerpasta-gedrag en acceptatieregels. Daarom koppelen wij stencilengineering aan erkende achtergrondbronnen voor assemblage en kwaliteitsborging.
VEELGESTELDE VRAGEN
Wanneer heeft u een aparte PCB stencil service nodig?
Wanneer uw SMT build gevoelig is voor paste-volume, fine-pitch componenten of snelle NPI-cycli, is een apart beoordeelde stencilservice zinvol. Zo wordt niet alleen het staal gesneden, maar ook uw paste layer technisch beoordeeld op maakbaarheid en yield.
Welke stencil dikte is gebruikelijk voor SMT assemblage?
Voor veel standaard SMT builds wordt 100µm tot 130µm gebruikt. Dunnere stencils helpen bij fine-pitch componenten en 01005, terwijl dikkere of stepped stencils nuttig kunnen zijn voor grotere pads, powercomponenten of mixed-tech boards met uiteenlopende paste-volumes.
Kunt u stenciladvies combineren met assemblage?
Ja. Dat is vaak de beste aanpak, omdat stencilontwerp, soldeerpasta, printerinstellingen, SPI/AOI feedback en reflowprofiel direct op elkaar inwerken. Daardoor worden aperture-aanpassingen sneller gevalideerd en is de kans op herwerk kleiner.
Ondersteunt deze service ook framed en frameless stencils?
Ja. Wij leveren zowel frameless foil stencils voor prototype-opstellingen als framed stencils voor terugkerende serieproductie en inline printers. De keuze hangt af van uw printertype, volume en wisselfrequentie.
Gerelateerde Diensten
Snelle Offerte
Stuur uw specificaties; u ontvangt op werkdagen een reactie. Prijs en doorlooptijd worden per offerte bevestigd.
Technische Vragen?
Onze ingenieurs helpen u graag met DFM advies en technische ondersteuning.
Heeft u boards met BGA-, SMT- of ECO-afwijkingen? Bekijk onze PCB rework en repair services voordat u een volledige rebuild plant.
WAAROM KLANTEN ONS KIEZEN
Productietoewijzing
Productie wordt per project toegewezen aan een benoemde groepsfaciliteit of productiepartner.
Gratis DFM Review
Ontwerpoptimalisatie inbegrepen. Wij helpen kosten besparen zonder kwaliteitsverlies.
IP Bescherming
Vraag eerst een NDA aan; deel vertrouwelijke bestanden pas na wederzijdse ondertekening.
- Componenten vanaf 01005
- 4 stikstof-reflowovens
- AI-ondersteunde 3D-AOI, MES-gekoppeld
- 01005 & PoP in stabiele serieproductie
