
Traceerbare QA-documentatie voor NPI, pilotseries en serieproductie van PCBA's
Kwaliteitsborging voor PCB-assemblage wordt pas waardevol wanneer de rapportage aansluit op uw RFQ, vrijgaveproces en latere audits. PCB Assemblage levert FAI, 8D-rapporten, PFMEA-input, controleplangegevens en batchtraceerbaarheid voor OEM’s die meer nodig hebben dan een visuele eindcontrole. Bij een typische NPI-serie van 50 tot 500 PCBA's leggen wij kritische soldeerpunten, polariteit, serienummers, testresultaten en afwijkingsreacties vast voordat de pilot naar serieproductie gaat.
Eerste artikelinspectie koppelt BOM, tekening, plaatsingsdata, inspectiebeelden en testresultaten aan een duidelijke vrijgavestatus per revisie
Bij afwijkingen krijgt u geen losse foutmelding, maar een gestructureerde 8D aanpak met containmentmaatregel, oorzaak, correctieve actie en verificatie
Wij vertalen procesrisico's rond SMT, reflow, THT, test en verpakking naar praktische preventieve controles voor pilot en serie
Batch-, lot- en serienummerinformatie helpt QA teams materiaalstatus, inspectieresultaten en herwerkbesluiten terug te vinden
Kwaliteitsborging voor PCBA's moet aantoonbaar zijn. Daarom koppelen wij inspectie, probleemoplossing en risicoanalyse aan herkenbare kaders voor IPC-acceptatie, 8D, FMEA en ISO 9001-achtige procescontrole.
Een FAI rapport is vooral zinvol bij nieuwe revisies, nieuwe leveranciers, gewijzigde componenten, kritische IPC Klasse 3 producten of wanneer een pilotbatch pas na aantoonbare first article vrijgave mag starten. Wij leggen dan de eerste build vast met inspectiepunten, afwijkingen, teststatus en eventuele correcties voordat serieproductie wordt opgeschaald.
Een 8D rapport beschrijft het probleem, het team, containmentmaatregel, oorzaakanalyse, correctieve actie, preventieve actie, verificatie en afsluiting. Voor PCBA's koppelen wij dit aan concrete data zoals AOI-beelden, X-ray resultaten, reflowprofiel, componentlot, testlog en herwerkstatus. Daardoor blijft het rapport bruikbaar voor engineering, inkoop en klant-QA.
Meestal leveren wij procesgerichte PFMEA input die uw eigen QA- of APQP-format kan vullen. Wij beoordelen faalmodi zoals onvoldoende soldeer, tombstoning, verkeerde polariteit, BGA voiding, testontsnapping, coatingdefecten en verpakkingsschade. Als uw organisatie een eigen sjabloon gebruikt, stemmen wij ernst, voorkomen, detectie en actie-eigenaren vooraf af.
Voor PCB assemblage gebruiken wij doorgaans IPC-A-610 voor acceptatiecriteria en IPC-J-STD-001 voor soldeerprocesvereisten. Bij automotive of streng gereguleerde projecten sluiten wij de rapportage aan op ISO 9001, IATF 16949-achtige procesbeheersing en klantspecifieke eisen. De exacte klasse, steekproef en rapportvorm worden voor productie vastgelegd.
Ja. De meeste QA-trajecten werken juist beter wanneer componentinkoop, PCB fabricage, SMT/THT assemblage, test en rapportage in één flow zitten. Dan kunnen lotgegevens, BOM-substituties, inspectieresultaten en teststatus per batch of serienummer worden gekoppeld zonder dat informatie tussen leveranciers verloren gaat.
Stuur Gerber of ODB++, BOM, centroid, assemblagetekening, testinstructie, CTQ-kenmerken, gewenste IPC-klasse, revisiestatus, jaarvolume en eventuele klantformats voor FAI, 8D of PFMEA. Als er al veldklachten of eerdere defectdata bestaan, helpt dat om containment en preventieve controles scherper te plannen.
Deze artikelen geven extra context voor materiaalkeuze, stackup-beslissingen, inspectiecriteria en maakbaarheid rondom deze dienst.
Praktische gids voor first article inspection (FAI) in PCB assemblage: vrijgavecriteria, documentatie en defectpreventie voor een snellere NPI-start.
Lees artikelPraktische gids voor een PCBA control plan: CTQ-kenmerken, procescontroles, IPC-criteria, testdekking en vrijgave van pilot naar serie.
Lees artikelPraktische gids voor PCB traceerbaarheid en serialisatie: lottracking, serienummers, Data Matrix, testlogs en beheersing van recalls en audits.
Lees artikelComplete gids over IPC standaarden. IPC-A-610, IPC-6012 en J-STD-001 uitgelegd. Klasse 1 vs 2 vs 3 vergeleken op acceptatiecriteria, kosten en toepassingen voor inkopers.
Lees artikelAOI en röntgeninspectie vergeleken op detectiecapaciteit, snelheid, kosten en toepassingen. Met IPC-A-610J normen, BGA void-criteria en een praktische keuzematrix voor inkopers.
Lees artikelPraktische gids voor flying probe test in PCB assemblage: dekking, snelheid, DFT-regels, kosten per volume en wanneer flying probe slimmer is dan ICT.
Lees artikelStuur uw specificaties; u ontvangt op werkdagen een reactie. Prijs en doorlooptijd worden per offerte bevestigd.
Onze ingenieurs helpen u graag met DFM advies en technische ondersteuning.
Heeft u boards met BGA-, SMT- of ECO-afwijkingen? Bekijk onze PCB rework en repair services voordat u een volledige rebuild plant.
Productie wordt per project toegewezen aan een benoemde groepsfaciliteit of productiepartner.
Ontwerpoptimalisatie inbegrepen. Wij helpen kosten besparen zonder kwaliteitsverlies.
Vraag eerst een NDA aan; deel vertrouwelijke bestanden pas na wederzijdse ondertekening.

