Ga naar inhoud
X-Ray Inspection Machine voor PCB Assemblage
HomeDienstenPCB Assemblage
PCB AssemblageDirect Beschikbaar

X-RAY INSPECTION MACHINE

Röntgeninspectie voor BGA's, QFN's, void-analyse en verborgen soldeerverbindingen in kritische PCB builds

Wie zoekt naar een x ray inspection machine wil meestal geen los apparaat inkopen, maar zekerheid over verborgen solder joints die AOI niet kan zien. PCB Assemblage levert X-ray inspectie als geïntegreerde service binnen NPI, prototype- en seriebuilds voor boards met BGA, QFN, LGA, bottom-terminated components en andere verborgen verbindingen. Daarmee krijgen inkopers en engineeringteams niet alleen beelden, maar ook interpretatie van voiding, bridging, head-in-pillow, insufficient solder en procesfeedback richting stencil, reflow en componentplaatsing.

Offerte in 1 uur
ISO 9001
5000+ Klanten
Voordelen

WAAROM X-RAY INSPECTION MACHINE VOOR PCB ASSEMBLAGE?

1

Zicht Op Verborgen Verbindingen

Röntgen maakt soldeerverbindingen onder BGA-, QFN- en LGA-packages zichtbaar die optische inspectie niet betrouwbaar kan beoordelen

2

Minder Escapes In Kritische Builds

AXI helpt latent falen, opens, shorts en overmatige voiding eerder te vinden voordat een board naar functionele test of veldgebruik gaat

3

Procesfeedback Voor NPI

Inspectieresultaten geven concrete input voor stencil apertures, paste-volume, placement accuracy en reflowprofiel tijdens eerste builds

4

Schaalbaar Van Steekproef Tot 100%

Wij ondersteunen sampling, first article verificatie en 100% X-ray inspectie afhankelijk van IPC-klasse, productrisico en klantvereisten

Technische Specificaties

Inspectiemethode2D X-ray, laminografie en projectafhankelijke 3D CT-analyse voor verborgen joints en interne features
Geschikt VoorBGA, uBGA, QFN, LGA, PoP, BTC, press-fit zones en andere niet-zichtbare solder joints
DetecteertVoiding, bridging, opens, insufficient solder, head-in-pillow, misalignment en interne soldeerdistributie
Board ScopePrototype, NPI, low-volume serie en kritische medische, industriële of automotive assemblies
Analyse-outputRöntgenbeelden, defectclassificatie, batchrapportage en feedback voor procescorrecties
InspectiestrategieFirst article, steekproef, 100% inspectie of combinatie met AOI/SPI op risicoanalyse
CombinatieprocessenSMT, BGA montage, rework-validatie, conformal coating pre-check en functionele testvrijgave
AcceptatiecriteriaIPC-A-610 en klantspecifieke grenswaarden voor voiding, alignment en solderkwaliteit
DoorlooptijdInline of direct na assemblageplanning; prioriteitsinspectie mogelijk voor NPI en spoedorders
RapportagePer batch, serienummer of werkorder met beeldselectie voor QA, klantreview en root-cause analyse

TYPISCHE TOEPASSINGEN

BGA-assemblages voor industriële controllers, gateways en embedded compute boards
Medische en automotive PCBA's waar verborgen defecten niet acceptabel zijn
NPI-builds met nieuwe paste-strategie, package-type of reflowprofiel
QFN- en LGA-boards waar AOI alleen de buitenzijde kan controleren
Validatie van rework, componentvervanging of ECO-aanpassingen op kritische nodes
Klantaudits en vrijgaveprocessen die beeldbewijs of defecttrendrapportage vereisen

Referenties Voor X-Ray Inspectie

Röntgeninspectie draait om meer dan één beeld maken: package-type, defectmechanisme en acceptatiegrens bepalen hoe u de resultaten moet interpreteren en wanneer aanvullende AOI of test nodig blijft.

VEELGESTELDE VRAGEN

Wanneer is X-ray inspectie nodig in plaats van alleen AOI?

AOI blijft belangrijk voor zichtbare component- en solder defects, maar zodra solder joints onder het component verdwijnen, is röntgeninspectie meestal de veiligste keuze. Dat geldt vooral voor BGA, QFN, LGA, PoP en andere bottom-terminated packages waar visuele inspectie geen volledig beeld geeft.

Kunnen jullie 100% X-ray inspectie uitvoeren op iedere board?

Ja, maar dat is niet altijd economisch of technisch nodig. Voor veel projecten volstaat een first article plus steekproefplan, terwijl medische, automotive of safety-relevante builds vaker 100% inspectie of een hogere steekproeffrequentie vragen. Wij stemmen het plan af op package-risico, volume en acceptatiecriteria.

Welke defecten ziet een x ray inspection machine het best?

Röntgen is vooral sterk in het beoordelen van verborgen soldeerverbindingen: voiding, bridges, opens, onvoldoende soldervolume, head-in-pillow en alignment van BGA-ballen of bottom-terminated packages. Voor polariteit, verkeerde componentwaarden of ontbrekende parts blijft AOI vaak de betere eerste verdedigingslinie.

Kunnen X-ray resultaten helpen bij procesverbetering en niet alleen bij vrijgave?

Ja. Goede AXI-data laat zien of problemen vooral samenhangen met stencil apertures, paste-depositie, plaatsnauwkeurigheid, componentcoplanarity of thermisch profiel. Daardoor is röntgen niet alleen een eindcontrole, maar ook een directe bron voor NPI-optimalisatie en defectreductie.

Klaar om te Starten?

Ontvang uw offerte binnen 1 uur. Geen verplichtingen.

Snelle Offerte

Verlies geen tijd. Ontvang uw offerte binnen een uur.

Technische Vragen?

Onze ingenieurs helpen u graag met DFM advies en technische ondersteuning.

Heeft u boards met BGA-, SMT- of ECO-afwijkingen? Bekijk onze PCB rework en repair services voordat u een volledige rebuild plant.

Onze Garanties

WAAROM KLANTEN ONS KIEZEN

95%+
Opbrengst Garantie
24u
Prototype Levering
0
Minimum Bestelling
1d
Reactietijd

Directe Fabrikant

Geen tussenpersoon. Eigen fabrieken in China met volledige kwaliteitscontrole.

Gratis DFM Review

Ontwerpoptimalisatie inbegrepen. Wij helpen kosten besparen zonder kwaliteitsverlies.

IP Bescherming

NDA op aanvraag. Uw Gerber-bestanden zijn 100% veilig en vertrouwelijk.

Gratis Offerte Binnen 1 Uur

START UW X-RAY INSPECTION MACHINE VOOR PCB ASSEMBLAGE PROJECT

Stuur uw specificaties en ontvang binnen 1 uur een gedetailleerde offerte met DFM-analyse.