PCB AssemblageDirect Beschikbaar
SELECTIEF SOLDEREN VAN PCB-ASSEMBLAGES
Gecontroleerde THT-soldeerverbindingen na SMT-reflow voor connectoren, vermogensdelen en mixed-techprintplaten
Selectief solderen is bedoeld voor mixed-tech printplaten waar THT-connectoren, relais, terminals of vermogenscomponenten stevig gesoldeerd moeten worden zonder de hele assemblage opnieuw door wave soldering te halen. PCB Assemblage beoordeelt in de RFQ-fase uw Gerberdata, keep-out zones, componenthoogtes, thermische massa en fluxvenster. Bij een typische NPI-build van 20 tot 300 printplaten leggen wij nozzle-route, preheat, fluxdepositie, soldeerbadtemperatuur en IPC-A-610 vrijgavecriteria vast voordat serieproductie start.
Vrijblijvende aanvraag
Certificaten per scope
Prototypes en kleine series
Voordelen
WAAROM SELECTIEF SOLDEREN VAN PCB-ASSEMBLAGES?
1
Minder Thermische Belasting
Alleen de geselecteerde THT-zones krijgen soldeercontact, waardoor gevoelige SMT-componenten, connectors en eerder geplaatste onderdelen minder processtress krijgen
2
Sterker Voor Mixed-Tech
Geschikt voor boards met SMT aan twee zijden, hoge connectors, relais, schroefterminals en vermogensdelen die niet passen in een standaard wave-proces
3
FAI Voor Procesvenster
Eerste artikelcontrole met soldeerbeeld, bevochtiging, barrel fill, brugvorming en fluxresidu voorkomt dat een fout nozzle-padvenster pas in serie zichtbaar wordt
4
Traceerbaar Naar Serie
Procesparameters, inspectiepunten en eventuele reworkcriteria worden per revisie vastgelegd zodat pilot en terugkerende batches hetzelfde vrijgavekader gebruiken
Technische Specificaties
Proces ScopeSelectief solderen na SMT reflow, lokale flux, preheat, nozzle-programma en eindinspectie
Typische Volumes20 - 300 stuks voor NPI en pilot; terugkerende series op forecast en fixturestrategie
ComponentenTHT-connectoren, pin headers, relais, terminals, transformatoren, spoelen en vermogenscomponenten
KwaliteitsnormenIPC-A-610 Class 2/3, IPC-J-STD-001 soldeerproces en IPC-7711/7721 reworkregels op klantspecificatie
DFM ReviewKeep-out rond nozzle, padgeometrie, annular ring, thermische spokes, componenthoogte en soldeertoegang
ProcescontroleFluxhoeveelheid, preheat-profiel, soldeerbadtemperatuur, contacttijd, nozzle-keuze en stikstofoptie projectafhankelijk
InspectieVisuele IPC-inspectie, microscoopcontrole, AOI-koppeling waar mogelijk en first article vrijgave
DatapakketGerber/ODB++, BOM, centroid, assembly drawing, THT-polariteit, keep-out zones en testinstructies
MOQGeen vaste MOQ; kleine builds worden beoordeeld op fixturebehoefte en programmeertijd
DoorlooptijdMeestal +1 tot +3 werkdagen boven standaard SMT assemblage na complete data en materiaalvrijgave
TYPISCHE TOEPASSINGEN
Mixed-tech PCBA met SMT aan twee zijden en THT-connectoren
Industriële controllers met relais, terminals en hoge mechanische belasting
Voedingen, drivers en vermogensmodules met grote through-hole onderdelen
NPI builds waarbij wave soldering te grof of te risicovol is
Backplanes en interfaceboards met selectieve connectorplaatsing
Assemblages die na reflow nog lokale THT-soldeerstappen nodig hebben
Proces En Vrijgave
01
RFQ En DFM Controle
Wij controleren soldeertoegang, componenthoogtes, bottom-side SMT, keep-out zones en thermische massa voordat de soldeerroute wordt geprijsd.
02
Nozzle- En Fluxstrategie
Per THT-zone kiezen wij nozzle, fluxdepositie, preheat en contacttijd zodat bevochtiging haalbaar is zonder adjacent parts te raken.
03
FAI Build En Inspectie
De eerste printplaten worden beoordeeld op barrel fill, brugvorming, onvoldoende soldeer, residu en mechanische passing voordat de batch wordt vrijgegeven.
04
Batchvrijgave Met Test
Na solderen volgen inspectie, eventuele functionele test en traceerbare vrijgave met afwijkingen of reworkstatus per order.
Technische Auteur
PCB Assemblage Engineeringteam
Engineering & Kwaliteit
Het PCB Assemblage-team ondersteunt al jaren Europese OEMs met PCB productie, SMT, THT, kabelassemblage en box build. Ons advies bij selectief solderen: ontwerp nozzle-toegang en thermische koperbalans al in de layoutfase, want later rework is duurder dan een goede keep-out vanaf de eerste revisie.
Technische Referenties Voor Selectief Solderen
Selectief solderen raakt SMT-procesvolgorde, THT-betrouwbaarheid en IPC-acceptatie tegelijk. Deze openbare referenties geven context bij de assemblagetechnieken en kwaliteitskaders die wij in RFQ en vrijgave gebruiken.
VEELGESTELDE VRAGEN
Wanneer is selectief solderen beter dan wave soldering?
Selectief solderen is meestal beter wanneer een printplaat al SMT aan de onderzijde heeft, hoge of gevoelige componenten bevat, weinig THT-punten heeft of wanneer lokale procescontrole belangrijker is dan maximale doorvoersnelheid. Wave soldering blijft efficiënt voor eenvoudige THT-dominante boards met voldoende afstand en een soldeermasker dat het proces goed ondersteunt.
Welke layoutregels zijn belangrijk voor selectief solderen?
Belangrijk zijn voldoende nozzle-toegang, keep-out rond THT-pads, correcte padgrootte, thermische balans, soldeermasker tussen dicht bij elkaar liggende pads en duidelijke polariteit op de assemblagetekening. Bij bottom-side SMT moet ook de afstand tot nozzle en soldeergolf lokaal worden gecontroleerd.
Kunt u selectief solderen combineren met SMT, AOI en functionele test?
Ja. In mixed-tech projecten plannen wij SMT, reflow, AOI, selectief solderen, visuele inspectie en functionele test als één procesroute. Daardoor kunnen defecten worden gekoppeld aan stencil, plaatsing, reflow of THT-soldeerstap in plaats van aan een algemene eindinspectie.
Welke bestanden zijn nodig voor een offerte?
Stuur Gerber of ODB++, BOM, centroid, assembly drawing, boardfoto of 3D-aanzicht indien beschikbaar, THT-componentdatasheets, testvereisten en gewenste IPC-klasse. Voor kritische connectors helpt een mechanische tekening met toegestane hoogte en soldeerzijde.
Is handsoldeer goedkoper voor kleine aantallen?
Voor zeer kleine aantallen kan handsoldeer goedkoper lijken, maar bij herhaalbare NPI of pilotbuilds geeft selectief solderen betere procescontrole, minder operatorvariatie en duidelijkere vrijgavecriteria. Wij vergelijken beide opties wanneer volume, toegankelijkheid of componentwaarde dat rechtvaardigt.
Relevante Artikelen
Deze artikelen geven extra context voor materiaalkeuze, stackup-beslissingen, inspectiecriteria en maakbaarheid rondom deze dienst.
Assemblage
Selectief Solderen vs Wave Solderen: Welke THT Methode Past bij Uw PCB?
Vergelijk selectief en wave solderen voor through-hole PCB assemblage. Inclusief kostenlogica, mixed-tech risico’s, DFM-regels en een beslismatrix voor prototype tot serie.
Lees artikelAssemblage
SMT vs THT Assemblage: Technische Vergelijking 2026
Surface Mount vs Through-Hole technologie uitgelegd. Voor- en nadelen, kosten en wanneer welke methode te kiezen.
Lees artikelDFM
PCB Assemblage Tekening Checklist: Notes die Misbouw Voorkomen
Praktische checklist voor PCB assembly drawings: IPC-notes, polariteit, revisies, coating, testpunten en acceptatiecriteria voor offerte en NPI.
Lees artikelKwaliteit
IPC Standaarden voor PCB Kwaliteit: Klasse 1, 2 & 3 Uitgelegd
Complete gids over IPC standaarden. IPC-A-610, IPC-6012 en J-STD-001 uitgelegd. Klasse 1 vs 2 vs 3 vergeleken op acceptatiecriteria, kosten en toepassingen voor inkopers.
Lees artikelGerelateerde Diensten
Snelle Offerte
Stuur uw specificaties; u ontvangt op werkdagen een reactie. Prijs en doorlooptijd worden per offerte bevestigd.
Technische Vragen?
Onze ingenieurs helpen u graag met DFM advies en technische ondersteuning.
Heeft u boards met BGA-, SMT- of ECO-afwijkingen? Bekijk onze PCB rework en repair services voordat u een volledige rebuild plant.
Onze Werkwijze
WAAROM KLANTEN ONS KIEZEN
DFM
Review vooraf
Snel
Prototypedoorlooptijd
1+
Prototype & serie
Werkdag
Reactie
Productietoewijzing
Productie wordt per project toegewezen aan een benoemde groepsfaciliteit of productiepartner.
Gratis DFM Review
Ontwerpoptimalisatie inbegrepen. Wij helpen kosten besparen zonder kwaliteitsverlies.
IP Bescherming
Vraag eerst een NDA aan; deel vertrouwelijke bestanden pas na wederzijdse ondertekening.
SMT-productie in Shenzhen
- Componenten vanaf 01005
- 4 stikstof-reflowovens
- AI-ondersteunde 3D-AOI, MES-gekoppeld
- 01005 & PoP in stabiele serieproductie
